[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 삼성전기는 지난 2분기 연결기준으로 매출 1조9577억원, 영업이익 1452억원을 기록했다고 24일 밝혔다.

매출은 전년 동기 대비 8.2% 증가했으며 영업이익은 29.8% 감소했다. 전분기 대비는 각각 8.8%, 40.1% 줄었다.

삼성전기는 중화 거래선향 고성능 카메라모듈의 신규 공급과 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC), 패키지 기판 판매 확대로 전년 동기 대비 매출은 성장했지만, IT시황 둔화 및 MLCC 수요 회복 지연으로 전분기 대비 영업실적이 감소했다고 설명했다.

하반기는 주요 거래선의 신제품 출시와 전장·산업 시장 확대로 수요가 개선될 전망이다. 삼성전기는 IT용 하이엔드 MLCC와 전장용 고신뢰성 MLCC 공급을 늘리고, 고화소 · 광학 줌 등 고사양 카메라모듈 판매를 확대할 계획이다.

또 통신모듈 및 패키지 기판 등 5G 관련 부품 수요 증가에도 적극 대응한다는 방침이다.

사업 부문별로 살펴보면 포넌트 부문 매출은 주요 IT거래선의 수요 둔화로 전년 동기 대비 10%, 전분기 대비 7% 감소한 7816억원을 기록했다.

하반기는 계절적 수요 증가로 MLCC 판매가 일부 개선될 것으로 예상된다. 특히 지속적으로 성장하고 있는 자동차용 MLCC는 하반기에도 제품 라인업과 공급능력 강화로 고부가 제품 공급을 지속적으로 확대할 예정이다.

모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 33% 증가했으나 전분기 대비 15% 감소한 8112억 원이다. 이는 중화 거래선향 광학 5배줌 카메라모듈을 신규 공급하고 고화소 멀티카메라 판매 확대로 전년 동기 대비는 증가했으나 전략거래선의 플래그십 모델용 카메라와 통신모듈 공급 감소로 전분기 대비 줄었다.

하반기에는 스마트폰의 차별화의 주 요인으로 카메라모듈의 고사양화가 지속될 것으로 전망된다. 삼성전기는 렌즈, 액츄에이터 부품 내제화 강점을 살려 고화소, 고배율 광학줌 등 고부가 카메라모듈의 시장지배력을 확대할 방침이다.

기판 부문은 중앙처리장치(CPU) 및 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 등 패키지 기판 공급 확대로 전년 동기 대비 16%, 전분기 대비 5% 증가한 3,468억 원의 매출을 올렸다.

하반기는 주요 거래선의 신제품 출시로 유기발광다이오드(OLED)용 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 공급이 증가할 것으로 예상된다. 패키지 기판은 GPU, 전장, 네트워크용 등 고사양 신제품 비중을 확대할 방침이다.

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