[뉴스핌=최유리 기자] 삼성전기가 미래 성장 동력인 차세대 반도체 패키지 PLP(반도체 칩을 기기에 붙일때 쓰는 기술 이름) 사업을 키우기 위해 선행기술 개발조직을 신설했다. 올해 3분기 본격 제품 양산에 이어 선행기술 개발로 PLP 적용 분야를 확대해 중장기 먹거리를 마련하기 위해서다.

31일 삼성전기에 따르면 이 회사는 지난 2분기 중앙연구소 산하에 'PLP선행기술개발팀'을 새로 꾸렸다. 이 팀은 차세대패키지개발 태스크포스(TF)장, 기판(ACI)공법구조그룹장 등을 거친 고영관 상무가 이끌고 있다. 그는 서울대 화학공학 박사를 취득한 기술통 임원이다.

PLP는 PC, 스마트폰 등 전자기기에 반도체 칩을 포장하는 반도체 패키지에서 차세대 기술로 꼽힌다. 반도체와 메인기판을 연결하는 패키지용 인쇄 회로기판(PCB)를 별도로 사용하지 않는 게 특징이다. 기판을 더 얇게 만들고 제조 원가를 줄일 수 있는 이유다.

기기를 더 얇게 만들 수 있기 때문에 슬림화되는 모바일 제품에서 수요가 높다. 단일 패키지에 여러 반도체칩을 통합할 수 있는 SIP(System in Package)에도 적용이 가능해 사물인터넷(IoT), 웨어러블 기기, 스마트카 등 다양한 분야에 접목할 수 있다.

성장성이 큰 만큼 삼성전기는 선행기술 개발에 나서 PLP사업을 중장기 성장 동력으로 삼겠다는 전략이다. 올해 초 사업부 연구실 산하에 PLP개발팀을 만든 것에 이어 PLP선행개발팀을 조직해 당장 양산이 가능한 제품 개발부터 중장기 연구까지 함께 진행하겠다는 것이다.

삼성전기 관계자는 "SIP, 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등 고난도 제품 양산을 포함해 자동차, IoT 등 PLP 적용 영역을 넓히기 위해 PLP선행개발팀을 조직하게 됐다"고 말했다.

이윤태 삼성전기 대표이사 사장도 올해 초 "소형 집적회로(IC)부터 고성능 IC까지 PLP 제품 라인업을 확대하겠다"며 "PLP를 접목한 SIP 모듈로 사업을 확장해 전장, 웨어러블 등으로 시장을 넓힐 계획"이라고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 지난해부터 전략적으로 PLP 사업을 키우고 있다. 지난해 7월 PLP 양산 라인 구축에 2640억원을 투자해 이를 본격화했다.

조직적으로도 힘을 실었다. 지난해 12월 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 PLP를 개발하던 팀을 이윤태 사장 직속의 PLP사업팀으로 승격시켰다. 지난 5월 임원인사에선 승진자 5명 중 2명이 PLP사업팀에서 나왔을 만큼 조직적 역량을 집중시키고 있다.

가시적인 성과도 앞두고 있다. 천안공장에 라인 구축을 완료하고, 올해 3분기 소형 IC 제품부터 양산에 들어간다. 이를 통해 PLP 사업에서 올해 첫 매출을 기대하고 있다.

이윤태 사장은 지난 3월 정기 주주총회를 앞두고 주주들에게 보낸 편지에서 "올해 PLP 사업에서 첫 매출을 반드시 달성하겠다"고 의지를 강조했다.

업계의 기대감도 높다. 올해부터 양산을 위한 기반이 마련되면 내년 2분기부터는 스마트폰 두뇌 역할을 하는 모바일 AP도 양산이 가능할 것으로 전망하고 있다. 모바일 AP용 PLP는 회로배선이 복잡해 단위당 판가가 높다.

박강호 대신증권 연구원은 "단기적으로 매출 규모가 미미하겠지만 장기적으로는 모바일 AP 시장에 진출할 것"이라며 "삼성전자나 애플향 AP에 신규 공급을 추진할 것"이라고 내다봤다.

PLP 사업이 궤도에 오르면 실적 발목을 잡고 있는 기판 사업에 힘을 보탤 것으로 보인다. 기판 부문은 올해 상반기 매출 6238억원, 영업손실 680억원을 기록했다. 부품 업계 경쟁 심화 등으로 지난해에 이어 적자를 이어가고 있다.

이재윤 유안타증권 연구원은 "올해까지는 적자를 기록하겠지만 최근 PLP 수율 개선속도가 빨라지고 있어 기대감이 높다"면서 "올해 PLP 사업에서 3000억원의 매출을 내고 2019년에는 8000억을 넘어서며 주력사업으로 자리잡을 것"이라고 분석했다. 

[뉴스핌 Newspim] 최유리 기자 (yrchoi@newspim.com)