[뉴스핌=우동환 기자] 애플이 8메가픽셀 카메라와 함께 퀄컴사의 무선통신 칩을 장착한 새로운 아이폰 제품을 3분기에 출시할 것이라는 전망이 나오고 있다고 다우존스 통신이 익명의 소식통을 인용해 7일(현지시각) 보도했다.
복수의 소식통에 따르면 최근 애플은 차세대 아이폰 제품의 3분기 출시를 위해 주요 부품업체들에 주문을 넣은 것으로 나타났다.
애플이 준비하고 있는 새로운 아이폰에는 8메가픽셀의 카메라가 장착될 예정이며 기존 아이폰4와 비교하면 더 가볍고 얇아질 것이라는 관측이다.
특히 애플은 차세대 아이폰에 들어가는 무선 베이스밴드 칩을 퀄컴에서 공급받을 것이라고 소식통들은 전했다.
아이서플라이에 따르면 애플은 기존 아이폰4에 들어가는 메모리 칩을 삼성전자로부터 공급받았으며 베이스밴드 칩은 독일 인피니온사의 제품을 사용했다.
애플의 주요 협력사인 혼하이 정밀의 한 관계자는 "애플이 추정하고 있는 새로운 아이폰 판매량은 매우 공격적"이라며 "애플은 연말 2500만대의 아이폰 판매를 목표로 하고 있다"고 밝혔다.
그러나 업계에서는 새 아이폰의 조립 공정이 까다롭다는 점에서 혼하이 정밀이 수율을 개선하지 않으면 아이폰 출시가 지연될 수 있다는 관측도 나오고 있다.
