(이 기사는 16일 오전 10시 48분 '모바일로 골드' 유료기사로 출고됐습니다)
비아이이엠티 관계자는 16일 뉴스핌과의 전화통화에서 "지난해 국산화에 성공한 반도체웨이퍼 운송부품의 시제품 생산이 진행 중"이라며 "테스트가 거의 마무리되고 있어 곧 양산체제에 돌입할 것으로 본다"고 밝혔다.
주요제품은 WFSB(웨이퍼쉬핑박스)와 FOSB(프론트오프닝쉬핑박스) 등으로 반도체웨이퍼를 운송해주는 전공정 부품이다.
이 관계자는 "최근 일본업체와 기술제휴로 품질만족도와 신뢰도를 높였다"며 "현재 진행하고 있는 라인테스트 단계를 신속하게 마무리하게 될 것으로 본다"고 밝혔다.
업계에서는 빠르면 오는 3/4분기부터는 본격 생산에 들어갈 것으로 보고 있다.
이 관계자는 "현재 웨이퍼 운송부품 부문은 전세계 시장을 외국 3개업체들이 석권하고 있다"며 "이들 영업이익률이 25%이상 나오는 고수익 부문인 것으로 알고 있다"고 말했다.
이 관계자는 "올해 시장 진입을 목표로 하고 있다"며 "내년부터는 국내 시장점유율을 30%로 늘릴 계획"이라고 설명했다.












