[베이징=뉴스핌] 최헌규 베이징 특파원=중국 화웨이가 자체 고성능 반도체 '기린 9050 프로'를 공개하며 글로벌 폴더블폰 시장 경쟁에 다시 불을 붙였다. 화웨이는 신형 칩을 탑재한 3단 폴더블폰을 선보였고, 샤오미도 새로운 폴더블폰을 내놓았다. 오는 10일에는 애플의 첫 폴더블 아이폰 출시가 예상되면서 한·중·미 스마트폰 업체 간 기술 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

중화권 매체들은 화웨이가 7일 광저우에서 신제품 발표회를 열고 고성능 애플리케이션 프로세서(AP)인 '기린 9050 프로'를 공개했다고 일제히 보도했다. 이 칩은 신형 3단 폴더블폰 '메이트 XT2 비범대사'에 탑재된다. 화웨이가 고성능 기린 칩을 새로 내놓은 것은 6년 만이다. 전문가들은 화웨이 기린 9050 프로가 미국 기술 제재를 우회할 수 있는지 여부를 가늠하는 중요한 시험대가 될 것이라고 입을 모은다.

화웨이는 이번 칩에 '논리적 폴딩(Logic Folding)' 기술을 처음 적용했다고 밝혔다. 이는 하나의 반도체 안에 논리회로를 평면으로 배치하는 기존 방식에서 벗어나 회로를 여러 층으로 나눠 쌓고 층과 층 사이에 수직 연결 통로를 만드는 기술이다.

건물에 비유하면 반도체 내부에 '엘리베이터'를 설치하는 방식이다. 이를 통해 신호가 이동해야 하는 거리를 줄여 데이터 전송 지연을 낮추고 성능과 전력 효율을 동시에 높일 수 있다는 게 화웨이의 설명이다. 화웨이는 지난 5월 제시한 자체 반도체 발전 구상인 '타오(韜) 법칙'의 핵심 기술로 논리적 폴딩을 꼽았다.

화웨이 반도체사업부에 따르면 신세대 기린 칩의 트랜지스터 밀도는 이전 세대보다 약 55% 높아졌다. 같은 성능을 낼 경우 신경망처리장치(NPU)의 전력 소모는 66%, 그래픽처리장치(GPU)는 58% 줄어든 것으로 제시됐다. 고성능뿐 아니라 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞춘 것이다.

세부 성능도 대폭 개선됐다. '링시' CPU는 초스레딩 기술을 적용해 단일 코어 최고 성능이 24%, 멀티코어 동시 처리 성능이 52% 향상됐다. '마량' GPU는 하드웨어 광선추적 기술을 적용해 렌더링 성능을 142% 높였다고 화웨이는 밝혔다. NPU에는 자체 '다빈치 아키텍처'를 적용하고, 단말기에서 구동되는 혼합전문가(MoE) 방식 멀티모달 대형언어모델도 탑재했다.

화웨이는 이날 차세대 운영체제 '하모니OS 7'도 공개했다. 성능 최적화 엔진에 대규모 데이터를 학습한 인공지능 모델을 적용하고, '초공간 저장' 기술을 통해 스마트기기의 가용 저장공간을 확대했다고 설명했다.

화웨이는 논리적 폴딩 기술을 지속 발전시켜 2031년에는 고급 칩의 트랜지스터 밀도를 1.4나노급 공정과 비슷한 수준까지 끌어올리고, 2035년에는 하드웨어 집적도를 현재보다 100배 이상 높인다는 목표도 제시했다.

이번 신제품 공개는 미국의 대중 반도체 제재가 지속되는 가운데 화웨이가 설계와 제조 기술의 자립도를 높이며 고성능 스마트폰 시장에서 경쟁력을 확보하려는 움직임으로 풀이된다. 특히 애플이 첫 폴더블 아이폰 출시를 앞둔 시점에 화웨이가 3단 폴더블폰과 자체 고성능 칩을 동시에 내놓으면서 글로벌 스마트폰 시장의 주도권 경쟁이 더욱 거세질 전망이다.

[베이징=뉴스핌] 최헌규 베이징 특파원 chk@newspim.com