[베이징=뉴스핌] 최헌규 베이징 특파원= 중국 최대 반도체 후공정 업체인 장전과기(長電科技, 창뎬과기,600584.SH)가 최대 65억 위안(약 1조3000억원) 규모의 유상증자를 추진하며 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 및 메모리 후공정 사업 확대에 나선다.

장전과기는 지난 3일 저녁 특정 투자자를 대상으로 최대 65억 위안의 A주를 추가 발행하는 2026년도 증자 계획을 발표했다. 조달 자금은 ▲고성능컴퓨팅 첨단 패키징 플랫폼 증설 ▲고급 전력 모듈 패키징·테스트 생산능력 고도화 ▲웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정 플랫폼 확대 ▲고밀도·대용량 메모리 칩 시스템급 후공정 역량 강화 등에 투입된다. 일부 자금은 운전자금 확보와 은행 대출 상환에도 사용한다.

이번 증자에는 최대 35개 기관이 참여할 수 있으며, 지배주주인 판스룬치(磐石潤企)가 전체 모집액의 22.53%를 인수할 예정이다. 판스룬치는 중국 국유기업 화룬(華潤)이 실질적으로 지배하고 있다. 증자 이후에도 회사의 지배주주와 실질적 지배주주는 변하지 않는다.

장전과기는 이번 투자를 통해 중국 내 반도체 후공정 생산능력을 확대하고 공급망 재편에 대응한다는 방침이다. 특히 첨단 패키징 기술과 생산능력, 고객 기반을 동시에 강화해 글로벌 후공정 시장 선두 지위를 공고히 하고 기존 후공정 서비스 업체에서 고급 종합 솔루션 기업으로 전환한다는 전략이다.

회사는 중국 본토 1위이자 글로벌 선두권 반도체 후공정 업체로, 중국·한국·싱가포르에 8개 생산기지를 운영하고 있다. 웨이퍼레벨패키징, 2.5D·3D 패키징, 시스템인패키지(SiP), 플립칩 등 다양한 첨단 패키징 기술을 보유하고 있으며 AI, 고성능컴퓨팅, 자동차 전장, 고밀도 메모리, 통신 등 분야에 제품을 공급한다.

실적도 빠르게 개선되고 있다. 장전과기는 올해 상반기 195억2700만 위안의 매출을 올려 전년 동기보다 4.96% 증가했으며, 모회사 귀속 순이익은 8억4500만 위안으로 79.41% 급증했다. 회사는 AI 인프라와 엣지 디바이스 수요 증가, 중국산 반도체로의 대체 확대, 글로벌 반도체 경기 회복을 실적 개선의 배경으로 꼽았다.

특히 컴퓨팅 분야 매출이 전년 동기 대비 40.4% 늘었고 자동차 전장 부문도 25.0% 증가했다. 상반기 매출 비중은 컴퓨팅 30.1%, 통신 27.4%, 소비전자 23.2%, 자동차 전장 11.1%, 산업·의료 8.2%였다.

장전과기의 이번 대규모 증자는 AI 반도체 수요 확대에 대응해 중국 후공정 업계가 첨단 패키징과 메모리 분야로 투자를 본격 확대하고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

[베이징=뉴스핌] 최헌규 베이징 특파원 chk@newspim.com