AI 핵심 요약
beta- 엠에이치에스가 3일 하이퍼엑셀과 차세대 AI반도체 냉각 기술 협력을 확대했다고 밝혔다
- 양사는 Bertha 개발 초기부터 방열판 공급과 기술 교류를 이어가며 글로벌 AI 추론 시장 공략을 지원하고 있다
- 엠에이치에스는 MACS 액체냉각 기술을 적용해 AI반도체 열관리 성능을 고도화하고 데이터센터 등으로 사업을 확대하고 있다
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자체 액체냉각 기술 'MACS' 적용 추진
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 열관리 전문기업 엠에이치에스(MHS)가 인공지능(AI) 반도체 전문기업 하이퍼엑셀(HyperAccel)과 차세대 AI 반도체 냉각 기술 협력을 확대한다고 3일 밝혔다.
양사는 지난해 체결한 업무협약(MOU)을 바탕으로 기술 교류를 이어오고 있으며, 현재 엠에이치에스는 하이퍼엑셀의 AI 반도체 'Bertha' 개발을 위한 평가보드(EVB)용 방열판(Heatsink)을 공급하는 등 제품 개발 초기 단계부터 협력하고 있다.
회사에 따르면 하이퍼엑셀은 자체 개발한 LPU(LLM Processing Unit) 아키텍처를 기반으로 생성형 AI 추론에 최적화된 AI 반도체를 개발하는 스타트업이다. 대표 제품인 'Bertha'를 중심으로 글로벌 AI 추론 시장 공략에 나서고 있다.
엠에이치에스는 Bertha의 냉각 성능 향상을 위해 자체 개발한 MACS(Micro Aqua Cooling System) 적용도 추진하고 있다. 양사는 이를 위한 기술 협력을 지속하며 AI 반도체의 열관리 성능 고도화에 나설 계획이다. MACS는 초박형 마이크로채널 기반 액체냉각 기술로, 고발열 AI 반도체의 냉각 성능과 에너지 효율을 높이기 위해 개발된 열관리 솔루션이다.
임종수 엠에이치에스 대표는 "하이퍼엑셀은 독자적인 LPU 기술을 기반으로 AI 추론 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 있는 기업"이라며 "EVB 단계부터 양산까지 최적의 열관리 솔루션을 제공하고, 자체 개발한 MACS를 활용한 액체냉각 기술 협력도 확대해 제품 경쟁력 강화에 기여하겠다"고 말했다.
한편 엠에이치에스는 CFD 기반 열해석과 방열 설계 기술을 바탕으로 AI 반도체와 데이터센터, 자동차 전장 등 다양한 산업에 맞춤형 열관리(Thermal Solution)를 제공하고 있다. 설계와 열해석, 시제품 제작, 제조성 검토(DFM), 양산 지원까지 전 과정을 수행하고 있으며, 최근에는 MACS를 앞세워 AI 반도체와 데이터센터 분야로 사업 영역을 확대하고 있다.
nylee54@newspim.com
