[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 티로보틱스가 반도체 유리기판 이송용 진공로봇 기술의 일본 특허 등록을 완료했다고 28일 밝혔다. 일본 특허청으로부터 등록된 이번 특허는 '진공 챔버 내에서 기판을 이송하는 기판 이송 장치'에 관한 것이다.

해당 기술은 반도체 유리기판 공정에 최적화된 진공로봇으로, 전방향 핸들링과 멀티 챔버 대응이 가능한 구조를 적용했다. 고청정 진공 환경에 대응할 수 있도록 설계됐다. 회사는 지난해 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이 제품을 공개했다.

회사에 따르면 차세대 반도체 패키징과 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 따라 유리기판 기반 공정의 중요성이 높아지고 있다. 유리기판은 기존 인쇄회로기판(PCB)보다 높은 평탄도와 미세회로 구현에 유리해 AI 서버 및 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 핵심 기술로 주목받고 있다.

티로보틱스는 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 이송로봇 기술을 기반으로 유리기판 이송용 진공로봇을 개발했다. 국내 유일 OLED 진공로봇 개발 기업인 회사는 삼성디스플레이, LG디스플레이, 미국 A사, 중국 BOE 등을 주요 고객사로 두고 있으며, 6세대·8세대·11세대 진공로봇을 생산·공급 중이다.

회사는 기존 진공로봇 사업 경험을 바탕으로 유리기판과 첨단 패키징 등 고부가 공정 중심의 신규 시장 확대를 추진할 방침이다. 일본을 포함한 글로벌 반도체 장비 시장 내 고객사 확대와 추가 특허 등록도 이어갈 계획이다. 

티로보틱스 관계자는 "유리기판 시장은 AI 반도체와 첨단 패키징 확대 흐름 속에서 중장기 성장성이 기대되는 분야"라며 "향후 HBM 등 차세대 반도체 공정용 로봇 기술 개발과 글로벌 시장 점유율 확대를 추진할 것"이라고 말했다.

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