[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 그로쓰리서치는 18일 반도체 산업 보고서를 통해 유리기판이 AI 반도체 패키징 시장의 차세대 플랫폼으로 부상하고 있다고 밝혔다.

유리기판은 열 변형이 적어 패턴 왜곡을 50% 줄일 수 있고 회로 밀도를 기존 유기기판 대비 최대 10배 높일 수 있다. 인텔의 첨단 패키징 검증 수율이 90% 수준에 도달하고 미세 균열 문제가 해결되면서 상용화 가시성이 높아졌다.

국내 기업들의 밸류체인 진입도 가시화되고 있다. SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아 공장에서 고객사 신뢰성 평가를 진행하며 2026년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍도 빅테크 샘플 공급 및 파일럿 라인 가동을 통해 추격하고 있다.

한용희 그로쓰리서치 연구원은 "유리기판 투자의 핵심은 단순 기술 보유가 아니라 고객사 공정 진입을 통한 양산 승인과 반복 매출의 실현 여부"라며 "앱솔릭스는 물론 CMP 패드 전문 기업 에프엔에스테크와 감광액·박리액 공급 레퍼런스를 확보한 와이씨켐 등 고난도 공정 소재·소모품 기업들의 장기적인 수혜가 예상된다"고 말했다.

이어 "AI 반도체 고도화는 유리기판을 CPO(광학 소자 통합 패키징)의 필수 플랫폼으로 이끌고 있다"며 "실제 공급 물량과 양산 수율을 확인하는 지금이 국내 밸류체인 기업들의 전환점이 될 것"이라고 덧붙였다.

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