[서울=뉴스핌] 박가연 인턴기자 = 산업용 AI 토탈솔루션 기업 브이원텍은 반도체 소재 전문 기업 티씨케이(TCK)로부터 실리콘 카바이드(SiC)링 외관 검사장비 개발 프로젝트를 수주했다고 12일 밝혔다.

양사는 브이원텍의 검사 및 AI 기술을 바탕으로 해당 장비를 공동 개발했으며, 향후 신설 공장에 이 기술을 확대 적용할 방침이다.

SiC링은 반도체 웨이퍼 가공하는 장비에 사용되는 핵심 소재로 표면 결함 여부가 제품의 최종 품질을 결정한다. 이번 프로젝트의 목적은 기존에 작업자가 육안으로 진행하던 검사 공정을 자동화 설비로 전환하는 것이다. 이를 통해 검사의 정확도를 높이고 제조 공정 전반의 효율성을 개선할 수 있을 것으로 전망된다.

이번 수주는 브이원텍이 디스플레이와 2차전지 분야에서 쌓아온 검사·자동화 기술을 반도체 소재 공정으로 확장했다는 점에서 의미가 있다. 브이원텍은 현장 데이터를 기반으로 판단과 공정 수행까지 연결하는 기술 구조를 바탕으로 사업을 전개하고 있으며, 이러한 흐름은 다양한 산업 분야에서 활용되고 있다. 회사는 이번 협업을 기점으로 반도체 소재 분야 내 추가적인 수주 기회가 확보될 것으로 보고 있다. 

김선중 브이원텍 대표이사는 "이번 프로젝트는 특정 산업에 머물지 않고 여러 제조 현장에 공통 적용 가능한 기술 체계가 실제 현장에서 확장된 사례"라며 "다양한 산업 현장의 생산성 제고를 목표로 사업을 지속 전개하겠다"고 설명했다.

한편 브이원텍은 ▲디스플레이 ▲배터리 ▲반도체 등 각기 다른 산업 공정을 통합 플랫폼 구조로 정렬하여 데이터 기반 최적화 솔루션을 제공 중이다. 회사는 개별 장비 공급을 넘어 공정 전반의 자율 제조를 구현하는 '엔드투엔드' 산업 AI 파트너로의 전환에 박차를 가하고 있다.

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