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300조원 반도체 투자 물거품될라...중국의 H200 딜레마

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H200은 중국 AI 산업 경쟁력 높일 기폭제
그동안 공들여온 반도체 자립화에는 대형 악재
中 당국, 업계와 긴밀 소통하면서 고심 지속 

[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 엔비디아의 AI 칩인 H200 수입을 두고 중국의 고민이 깊어지고 있다. H200 수입을 허용하면 중국 AI 기업들의 경쟁력이 일거에 높아져 글로벌 경쟁력을 높일 수 있다. 하지만 H200이 수입되면 그동안 중국이 총력을 기울여 육성해 온 반도체 산업의 발전, 그리고 반도체 자립 노선에 제동이 걸릴 수 있다. 중국의 선택에 전 세계적인 관심이 높아지고 있다.

◆H200은 중국 AI 경쟁력 높일 기폭제

H200은 엔비디아의 최신 AI 칩은 아니다. 최신형 블랙웰과 차세대 칩인 루빈에 비하면 성능이 못 미친다. H200은 전 세대 AI 칩으로 호퍼 아키텍처 제품이다. H200은 대만 TSMC에서 4나노(nm) 공정으로 제조된다.

이 제품은 미국의 강도 높은 반도체 제재를 받고 있는 중국 시장으로서는 대단한 매력을 지니고 있다.

미국은 지난 2022년 조 바이든 행정부 시절 최첨단 AI 칩의 중국 수출을 금지시켰다. 엔비디아는 성능을 대폭 낮춘 H20을 중국 수출용으로 개발해 판매해 왔다. H20은 블랙웰 성능의 10%에 불과한 것으로 평가됐지만 중국 시장에서는 이마저도 불티나듯 판매됐다.

이후 미국 도널드 트럼프 행정부는 지난해 4월 H20의 대중국 수출마저 금지했다. 그리고 트럼프 대통령은 지난해 12월 H200의 중국 수출을 허용할 것이라고 발표했다. 다만 매출액의 25%를 미국 정부에 납부해야 한다는 조건을 달았다.

H200의 성능은 H20의 약 6배에 달한다. H200의 가격 조건도 나쁘지 않다. 판매가의 25%를 미국 정부에 납부해야 하는 만큼, 부담분이 고객사들에게 전가될 것으로 예상됐지만, H200의 가격은 약 150만 위안(3억 원)으로 책정됐다.
H20이 120만 위안에 판매됐던 점과 비교해 보면 가격 메리트가 충분하다는 평가다.

엔비디아의 H200 칩 [사진=블룸버그]

◆中 인터넷 기업들 H200 싹쓸이 태세

중국 기업들은 엔비디아의 H200이 수입된다면 적극적으로 구매하겠다는 입장이다. 로이터 통신은 중국 기업들의 엔비디아에 대한 문의가 폭주하고 있으며, 올해 무려 200만 개의 H200을 구매할 것이라고 보도한 바 있다. 주요 고객사는 중국의 인터넷 기업들이었다.

중국의 인터넷 기업들로서는 H200을 기반으로 자체 데이터 센터를 구축해 더욱 고품질의 AI 서비스를 펼치겠다는 의지인 셈이다. AI 소프트웨어와 알고리즘 분야에서는 글로벌 최정상급 경쟁력을 지니고 있는 중국이지만 이를 구동시킬 반도체 분야에서는 경쟁력이 약한 현실을 반영한다.

H200은 중국 AI 산업 경쟁력을 대번에 높일 잠재력을 지니고 있다. 하지만 정작 중국 정부는 H200 수입 허가에 주저하고 있다. 지난해 12월부터 업계에서는 중국 정부가 H200 수입을 허용하지 않을 것이라는 관측이 나왔었다.

◆"중국 당국, H200 구매계획 보류 지시"

IT 전문 매체인 디인포메이션은 7일 중국 정부가 각 업체들에게 H200 구매 계획을 일단 보류할 것을 지시했다고 보도했다. 매체의 기사는 복수의 소식통을 근거로 하고 있다. 

보도에 따르면 중국 정부는 최근 몇 주 동안 칩 설계업체, 제조업체, 주요 기술 기업들을 불러 회의를 진행했으며 이와 동시에 IT 기업들을 따로 불러 H200에 대한 수요조사도 했다.

중국 당국은 H200 수입을 허용할지에 대한 결론을 아직 내지 못했으며, 허용한다면 어떤 조건하에 허용할지에 대한 논의를 진행하고 있는 것으로 전해졌다. H200을 구매한다면 그에 상응해 일정 비율의 중국산 칩을 구매하도록 의무화하는 방안도 고려 중인 것으로 알려졌다.

중국의 IT 업계가 그토록 바라던 AI 칩을 구매할 수 있게 됐는데도 중국 정부가 이를 막아서고 있는 형국이다. 그 이면에는 중국의 깊은 고민이 존재한다.

◆한참 뒤떨어진 반도체 제조 역량

미국은 2019년부터 중국에 대해 반도체 제재를 부과하고 있다. 이 시점부터 화웨이의 TSMC 외주 제작이 불가능해졌다. 이로 인해 화웨이의 자회사 팹리스(반도체 설계 전문 업체)인 하이실리콘이 설계한 고성능 반도체의 생산이 불가능해졌다.

화웨이가 중국 내에서 반도체 제작을 외주 시키기에는 중국 반도체 제조 역량이 턱없이 낮았다. 게다가 미국은 반도체 핵심장비인 ASML의 EUV(극자외선) 노광기의 중국 수출을 금지시켰고, DUV(심자외선) 노광기의 수출마저 금지시켰다.

중국 내에는 현재 SMIC(중신궈지)의 1개 라인이 DUV 공정을 진행하고 있으며, EUV 장비는 단 한 대도 반입되지 않은 상태다. 중국은 DUV를 이용해 여러 번 패터닝하는 방식으로 가까스로 7나노 공정을 실현해 냈다. 이 같은 방법은 7나노 반도체까지 제작할 수는 있지만 수율이 낮고 비용이 많이 든다는 단점이 있다. 멀티 패터닝 방식으로 화웨이는 2023년 7나노 AP(애플리케이션 프로세서) 제작에 성공했다.

중국은 대부분의 반도체 장비와 소재를 국산화했지만 핵심 영역에서는 성과가 창출되지 못하고 있다. 이로 인해 중국의 반도체 제조 역량은 7나노에 멈춰있다. 그것도 7나노 제작이 가능한 라인은 SMIC의 단 한 개 라인밖에 없다.

화웨이가 구축한 데이터센터 모습. 화웨이는 중국의 대표적인 AI 반도체 개발업체다. [사진=화웨이]

◆2019년부터 반도체 자립화에 매진

중국의 반도체 제조 역량은 여전히 글로벌 수준에 뒤처져 있지만 중국의 반도체 자립에 대한 의지는 여전히 강한 상황이다.

중국의 반도체 자립화 국가전략은 2019년 본격화됐다. 국가 차원에서 미국 제재의 부당함을 국민들에게 적극적으로 알리고 국가 차원에서 반도체 산업을 육성해야 한다는 전 국민적인 공감대를 형성했다.

국가 주도로 대규모 투자 펀드를 조성해 실력은 있지만 재정 여력이 없는 반도체 업체들에 대한 투자를 단행했다. 그리고 반도체 기업들이 생산한 반도체 제품, 반도체 장비, 반도체 소재 등에 매출액 대비 일정 부분을 보조금으로 지급했다. 기업의 R&D 비용에도 세제 혜택과 보조금이 지급됐다. 국영 금융기관들은 반도체 기업들에게 적극적으로 시설자금 대출을 시행했다.

국영 연구소들에는 반도체 관련 프로젝트 과제들이 대대적으로 발주했고, 이 과정에서 대학들 역시 반도체 학과를 신설해 반도체 인력들을 대거 양성하고 있다.

◆국가 투자액만 최소 300조원

중국의 가장 대표적인 반도체 육성 노력으로는 국가집적회로산업투자기금(대기금)이 꼽힌다. 중국 중앙정부는 국가 재정을 투입해 2014년 1기 대기금, 2019년 2기 대기금, 2024년 3기 대기금을 출범시켰다. 3개 국영 펀드의 자본금 규모 합계는 6867억 위안(140조 원)이다. 이 밖에도 지방정부들 역시 별로도 반도체 산업 펀드를 조성했다. 

영국 경제 전문지 이코노미스트 산하 연구소인 이코노미스트 인텔리전스 유닛(EIU)에 따르면 중국의 국영 펀드의 반도체 산업 투자액은 2000억 달러에 달하는 것으로 추산된다. 2000억 달러는 원화로 289조 원에 해당한다. 이는 국영 산업 펀드 투자액만을 합산한 것이며, 보조금과 세제 혜택 등을 따진다면 전체 규모는 이보다 클 것으로 예상된다.

이 밖에도 중국의 민영 대기업들의 반도체 투자와 각 기업들의 상장을 통한 사회적 투자유치 등을 따진다면 중국 사회가 반도체에 투자한 액수는 기하급수적으로 높아질 것으로 분석된다.

중국의 AI 반도체 업체인 캠브리콘의 전람회 부스 모습. 캠브리콘이 개발한 AI 반도체는 중국내 IT 기업들에게 대량으로 출하되고 있다. [사진=캠브리콘]

◆H200은 반도체 자립 주저앉힐 '양날의 검'

이같은 상황에 만약 H200이 수입된다면 중국의 IT 기업들은 성능이 뛰어난 H200을 구매해 사용하게 될 것이다. IT 기업들로서는 경쟁력을 대번에 높일 수 있는 호재로 작용하게 된다. 하지만 중국의 반도체 업체들 입장에서는 이는 뼈아픈 악재일 수밖에 없다.

중국 반도체 업체들로서는 가장 큰 고객인 자국의 IT 기업들을 모두 엔비디아에 빼앗길 수 있다. 엔비디아에 빼앗긴 채로 2~3년이 지나버리면 중국 반도체 기업들에게 다시는 기회가 오지 않을 우려가 존재한다.

중국 반도체 업체들은 만든 제품을 중국의 기업들이 판매해야지 사업이 지속 가능해진다. 반도체 업체들의 사업이 지속되어야지 반도체 장비, 반도체 소재, 반도체 소프트웨어 업체들의 사업도 지속될 수 있다.

중국이 막대한 자금을 투자해 반도체 산업 생태계를 육성하고 있으며, 그 성과가 창출되고 있는 상황에서 H200이 아무런 제약 없이 중국 시장에 진입한다면, 그동안의 반도체 산업 육성 성과가 무위로 돌아갈 수 있는 셈이다. AI 경쟁력은 높여야 하지만 반도체 자립화를 포기할 수 없는 중국의 고민이 깊어지고 있다. 

ys1744@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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