[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비 수주를 받았다고 26일 밝혔다.
회사에 따르면 이날 삼성전자로부터 주력 제품인 'FOUP 클리너(FOUP Cleaner)' 장비를 수주해, 내년 4월까지 평택 캠퍼스에 납품할 예정이다. 회사는 지난 8월에도 SK하이닉스로부터 FOUP 클리너 장비 추가 양산 물량을 수주한 바 있다.
또한 최근 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능 다변화 제품인 'FOUP 인스펙션(FOUP Inspection)' 장비를 성공적으로 공급한 데 이어, 불과 두 달 만에 FOUP 클리닝과 인스펙션 기능을 결합한 'FOUP 복합 장비'를 추가로 수주했다고 밝혔다. 회사는 이를 통해 FOUP 클리너 전문 기업으로서의 기술 경쟁력과 차별화된 성과를 입증하고 있다고 강조했다.
윤석희 영업총괄 부사장은 "이번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과"라며 "그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 Tech Migration 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대"한다며, "특히 고객이 과거 투자시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 이번 수주를 시작으로 우선 고객내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객내 점유율을 높일 것"이라고 전했다.
이어 그는 "또한, 당사는 국내에서 유일하게 성공한 고대역폭메모리(HBM) 전용 FOUP Cleaner, 세계 최초로 개발한 PLP용 FOUP Cleaner 및 기능다변화 제품인 FOUP Inspection 등 선제적으로 개발한 차별화된 FOUP Cleaner 제품의 다양한 모델 라인업을 갖추고 있어, 향후 고객이 원하는 사양에 즉각 대응이 가능하므로 고객내 점유율은 더욱 높일 수 있을 것"이라고 밝혔다.
아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 하는 회사로, 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 'FOUP Cleaner'장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다.
지난 2023년 9월 첫 SEMI 인증을 받아 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비에 대해 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행하여, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료하였다.
조창현 대표이사 사장은 "SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 Tech Migration 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대"된다고 전했다.
이어 "특히, FOUP Cleaner 전문업체로서 당사가 HBM 전용 FOUP Cleaner 장비를 작년 초에 국산화에 성공하여 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 FOUP Cleaner 장비의 수요는 증가될 것"이라며 "기능다변화 제품인 FOUP Inspection 장비를 최근 OSAT업체에 수주/공급한 후 추가 수주를 받았고, 국내 IDM업체에도 FOUP 복합 장비를 공급하기 위한 공동평가를 진행하기로 하는 등 FOUP Cleaner 시장내 입지를 강화하고 있다"고 덧붙였다.
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