[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 가온칩스가 케이던스(Cadence)와 IP Access(IPA) 프로그램 계약을 체결하며 반도체 설계 자산(IP) 분야에서의 전략적 협력을 한층 강화한다고 24일 밝혔다.
이번 계약을 통해 가온칩스는 Cadence의 최신 Memory 및 SerDes/Chiplet Interface IP에 대한 접근성을 확보하고, 선제적인 분석과 기술 내재화를 통해 차세대 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 차량용 반도체 설계 역량을 한층 강화할 계획이다.
최신 IP 활용과 설계 분석 역량은 점점 복잡해지는 첨단 반도체 개발에 필수적이며, 이에 대한 투자가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 작용하고 있다. 가온칩스의 이러한 전략적 투자는 선제적인 기술 내재화 및 사업 확장의 동력이 되며, 궁극적으로 고객 수주로 이어지는 선순환 구조를 형성한다.
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케이던스와 가온칩스 로고. [사진=가온칩스] |
가온칩스는 이미 축적된 기술력을 바탕으로 해외 고객사의 HPC 2나노(nm) 최선단 공정 프로젝트 수주에 성공하며 글로벌 경쟁력을 입증했다. 현재 일본과 북미 시장 공략을 본격화하고 있으며, 향후 유럽 등 주요 해외 시장 개척에도 주력할 계획이다.
Cadence Korea 서병훈 대표는 "이번 IPA 파트너쉽을 통해 가온칩스 및 팹리스 고객사들이 케이던스의 최신 IP를 보다 효과적으로 활용할 수 있는 기회가 확대될 것으로 기대한다"며 "가온칩스의 고객사 프로젝트 성공을 위해 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다.
정규동 가온칩스 대표는 "가온칩스와 케이던스 간의 긴밀한 협력을 바탕으로 고객사가 경쟁력 있는 SoC를 보다 신속하게 개발할 수 있도록 전방위적 협력을 아끼지 않겠다"고 전했다.
nylee54@newspim.com