이 기사는 2월 13일 오전 08시45분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 시스템 반도체 설계 기업 '가온칩스'가 2·3나노(nm·10억분의 1m) 반도체 수요 증가에 힘입어 주가가 급등하고 있다. 최근 반도체 시장 내 ASIC(주문형 반도체) 및 첨단 공정 반도체에 대한 관심이 높아지면서 가온칩스의 실적과 성장 가능성에 대한 기대감이 커지고 있다.

가온칩스는 지난해 2나노 공정 개발을 완료하고 첫 수주 계약을 체결했다. 미세 공정 수요 확대에 따라 3나노 이하 제품의 매출 비중은 증가해 지난 2023년 0%에서 지난해 약 25%로 급증했다. 5나노 이하 제품의 매출 비중도 같은 기간 11%에서 52%로 증가했다.

가온칩스 관계자는 11일 "인공지능(AI) 반도체에 관심이 많다보니 3나노 이하 매출 비중들이 증가하고 있다"며 "특히 AI 반도체 매출이 증가하면서 전체 실적에서 AI가 차지하는 비중도 커지고 있다. 현재 8나노 이하 제품은 AI반도체 부문 중 약 90%를 차지하고 있다"고 말했다.

지난해 3분기 기준 가온칩스의 매출 비중을 살펴보면 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 부문 60%, 오토모티브(차량용) 반도체가 21%를 차지했다. 기존에 약 40%를 차지하던 오토모티브 부문의 비중은 AI 반도체 성장에 따라 상대적으로 줄어드는 추세다. 다만, 회사는 자동차용 반도체 시장에서도 지속적인 성장을 기대하고 있으며, 올해 하반기부터는 본격적인 양산을 통해 수익성 개선을 노리고 있다.

가온칩스의 주가는 최근 강한 상승 흐름을 보이고 있다. 지난해 11월 3만원대를 유지해온 주가는 미국 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체 개발을 본격화한다는 소식이 전해지며 지난해 12월 9일 2만7450원까지 하락했다. 그러나 이후 반등에 성공하며 열흘 만에 4만 원대를 회복했고, 11일에는 5만3100원으로 마감했다.

업계에서는 최근 가온칩스의 주가 급등의 배경으로 주문형 반도체(ASIC) 시장 확대에 대한 기대감을 꼽는다. 지난해 말 브로드컴이 '제2의 엔비디아'로 주목받으면서 ASIC 반도체에 대한 투자자들의 관심이 높아졌고, 이에 따라 국내 ASIC 설계 업체들 역시 재평가를 받는 계기가 됐다는 분석이다. 더불어 오토모티브 반도체 개발 움직임과 양산화가 주가에 긍정적 영향을 미친 것으로 보인다. 

가온칩스 관계자는 "지난해 브로드컴 이슈 및 글로벌 ASIC 시장 확대 기대감이 커지면서 회사에 대한 관심도 증가했다"며 "최근에는 국내 대기업 관련 수주 기대감이 반영된 것으로 본다"고 밝혔다.

자동차 업계에 따르면 현대차그룹은 지난해 3분기 자체 차량용 반도체 개발을 위해 복수의 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들과 협력을 논의했다. 이 미팅에는 가온칩스를 비롯해 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 파운드리 DSP 파트너들과 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) DSP 업체인 에이직랜드, 알파웨이브 등이 참여한 것으로 알려졌다.

가온칩스는 반도체 설계 지원을 담당하는 디자인하우스로, 팹리스와 파운드리 업체를 연결하는 역할을 수행한다. 팹리스가 설계한 반도체 회로를 파운드리가 넘겨받아 반도체 칩을 양산하기까지 모든 과정에 관여하며, 단순 설계뿐만 아니라 차량용 반도체의 기획, 설계, 디자인, 생산, 테스트 및 최종 공급까지 전반적인 업무를 담당하고 있다. 주요 공식 파트너사로는 삼성전자 파운드리와 영국 팹리스업체 Arm이 있다.

한편, 가온칩스는 매출 증가에도 불구하고 수익성에 대한 지적이 나오고 있다. 가온칩스의 2024년 예상 매출액은 964억9200만원으로 전년 대비 51.72% 증가할 것으로 전망된다. 앞서 2022년 433억원, 2023년 636억원의 매출을 기록하며 1000억원 달성에 근접했다. 그러나 같은 기간 영업이익은 39억원, 44억원, 35억원으로 매출 성장세에 비해 다소 부진한 모습을 보였다.

가온칩스 관계자는 "영업이익률 하락은 매출 구조가 단순 용역이 아닌 턴키(Turnkey) 생산방식으로 이뤄지기 때문이다"며 "턴키 방식은 설계부터 양산까지 공급 권한을 직접 보유하는 구조로, 고객사의 인프라를 활용하는 용역 사업과 달리 원가 부담이 크다"고 설명했다.

이어 "용역 매출은 인건비 정도가 주요 원가 항목이지만, 턴키 사업은 EDA(전자설계자동화) 툴 라이선스 비용, 고성능 서버 유지 비용, 마스크(Mask·반도체 회로가 그려진 유리판) 제작 비용 등이 추가로 발생해 원가 부담이 자연스럽게 증가할 수밖에 없다"고 덧붙였다.

가온칩스는 현재 공격적인 투자로 반도체 설계 인프라를 확충하고 있다. 3분기 누적 유형자산 증가액만 약 40억 원에 달할 정도로 적극적인 투자를 진행 중이다.

가온칩스 관계자는 "현재는 미래 시장 선점을 위한 전략적 투자 단계이며, 향후 1~2년 내 유지보수 비용 수준으로 전환되면 수익성 개선이 이루어질 것"이라며 "현재 진행 중인 투자는 후발 업체들과의 경쟁력을 유지하고 시장 점유율을 확대하기 위한 조치다. 수주가 확대될 경우 기존 인프라를 활용한 이익률 개선 효과도 기대할 수 있다"고 강조했다.

nylee54@newspim.com