전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 라이브
KYD 디데이
산업 중기·벤처

속보

더보기

동인기연, '친환경 소재 활용' ESG 경영 강화…"4분기 고객사 재고 물량 해소"

기사입력 : 2024년12월03일 17:06

최종수정 : 2024년12월04일 10:52

여행용 가방 원부자재 내재화 및 신제품 준비 중
생산 효율성 극대화..."'알마텍' 추가 증설 완료 예정"

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글로벌 아웃도어 브랜드 위탁생산(ODM) 전문기업 '동인기연'이 고객사 재고 해소로 4분기 실적 회복을 기대하며, 친환경 소재를 활용해 유럽 연합(EU)와 미국의 강화된 환경 규제에 선제적으로 대응하고 있다. 과불화화합물(PFAS) 규제 강화에 맞춰 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 실천을 강화하며 글로벌 시장 변화에 발빠르게 대응할 계획이다.

동인기연은 내년부터 친환경 소재를 적극 활용해 해외 환경 정책 변화에 선제적 대응에 나선다. 업계에 따르면 최근 EU과 미국은 PFAS에 대한 강력한 규제가 도입돼 PFAS 없는 소재에 대한 수요가 늘어나는 추세다. 앞서 지난해 11월 세계보건기구(WHO) 산하 국제 암연구소(IARC)는 과불화옥탄산(PFOA)을 1급 발암물질로, 과불화옥탄술폰산(PFOS)을 2급 발암물질로 새롭게 지정했다. 미국 환경보호국(EPA)도 지난 4월 PFOA와 PFOS를 유해물질로 지정하고 식수 사용 제한 규제를 발표한 바 있다.

동인기연 관계자는 3일 "미국에서 법이 바뀌면서 PFAS에 대한 규제가 강화되고 있다. 이를 통해 완제품에 적용되는 발수코팅제를 친환경 소재로 전환하기 위해 진행하고 있다"며 "현재 원단들도 모두 친환경으로 바꾸고 있는 중으로 전량 완료된 상태다"고 설명했다.

과불화화합물은 불소를 포함한 화합물로, 내열성과 방수성이 뛰어나 산업 전 분야에 널리 쓰이나, 자연 분해가 어려워 '영원한 화학물질'로 불리는 유해물질이다. 동인기연은 주요 시장의 환경 정책 변화에 따라 선제적 대응의 나서면 ESG 경영 실천에 적극 나서고 있다.

동인기연 로고. [사진=동인기연]

올해 동인기연은 고객사 재고 조정과 선적 지연으로 매출 인식이 늦어지면서 3분기 다소 아쉬운 실적을 기록했다. 3분기 매출액은 540억원으로 전년대비 30.3% 증가했지만, 영업이익은 전년대비 17.6% 감소한 33억원, 순손실 19억원으로 적자전환했다. 동인기연은 4분기 재고 조정이 점진적으로 마무리되면서 회복 국면에 접어들 것으로 기대하고 있다.

동인기연 관계자는 "상반기 지연됐던 고객사 재고가 현재 많이 해소된 상태다"며 "제품 오더(주문)은 계속 잘 늘어나고 있는 상태로 4분기 실적에 좋은 성과가 있을 것이다"고 밝혔다.

1992년 설립된 동인기연은 백팩·아웃도어 용품 주문자 상표부착 생산(OEM)·ODM 전문 기업이다. 알루미늄 튜브 사업을 시작으로 백팩 프레임을 제작하며 백팩 사업에 진출했고, 세계 유수 아웃도어 브랜드들과 협업하며 시장 점유율을 높여왔다. 알루미늄 가공 기술을 바탕으로 텐트와 골프백, 텀블러 등으로 사업영역을 확장하며 제품 다각화에 나서고 있다.

동인기연 관계자는 "현재 여행용 가방(러기지)에 들어가는 원부자재 중 플라스틱판을 내재화하는 작업을 진행 중이다. 내재화를 통해 원가 절감 등을 효과도 예상한다"며 "아웃도어 분야에서는 고급형 캐리어도 준비하고 있다"고 설명했다.

동인기연은 제품 다각화 추진하며 생산 효율성 극대화를 위해 공장 추가 증설을 진행 중에 있다. 동인기연의 종속 회사인 알루미늄 가공 사업 생산 법인 '알마텍'(Almatech manufacturing corporation)은 알루미늄 제품의 원부재를 생산하는 곳이다. 알마텍에서는 아웃도어 가방·아웃도어 체어·텐트 등 다양한 제품 확장을 위해 생산 효율성을 극대화할 예정이다.

동인기연 관계자는 "현재 '알마텍' 공장은 최근 추가 증설을 거의 완료한 상태다. 완제품 생산비중이 낮은 반제품 생산 및 타법인 지원 법인으로 생산능력(CAPA)는 변동이 없겠지만, 알루미늄 제품 확장을 위한 생산 효율성이 더욱 높아질 예정이다"고 설명했다.

또한 고객사·제품 라인업 확대로 인해 생산능력(CAPA) 증설을 진행하고 있는 동인기연은 이와 관련해 그는 "생산능력 확대를 위해서는 현재 필리핀 공장 1곳이 지난달 착공에 들어갔다. 올해 초 착공하려고 했으나, 필리핀에 너무 많은 폭우로 인해 지연됐다"며 "나머지 2곳은 첫 번째 공장 완공 후 진행될 계획이다"고 설명했다.

동인기연은 지난해 2월 약 300억을 투자해 필리핀 공장 3개 부지에 공장 증설을 진행 중이다. 지난달 필리핀 바탄지역에 신규 가방 제조 공장 착공에 들어으며, 완공 시점은 내년 말 목표로 하고 있다. 신규 공장은 미국 고객사 코토팍시(Cotopaxi) 전용 생산공장으로 사용될 예정으로 오는 2026년부터 가동할 계획이다.

nylee54@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
사진
[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
안다쇼핑
Top으로 이동