[서울=뉴스핌] 이나영 기자= "에이엘티는 선제적 기술 개발을 통해 기술고도화를 이뤄내며 국내 비메모리 반도체 OSAT 선도기업으로 발돋움할 것입니다"

에이엘티가 12일 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이와 같은 포부를 밝혔다.

에이엘티는 비메모리 반도체 후공정 전문기업이다. 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 OSAT(외주반도체패키지테스트) 사업을 영위하고 있다.

이덕형 대표이사는 "비메모리 반도체 산업의 가장 큰 특징은 다품종 소량생산이기 때문에 다양한 종류의 반도체를 후공정할 수 있는 기술력이 중요하다"며 "에이엘티는 유일하게 DDI, CIS, PM-IC, MCU 네 종류의 고성능 반도체에 모두 적용할 수 있는 기술력을 확보함으로 기술우위 및 우수한 경영실적을 유지하고 있다"고 설명했다.

에이엘티가 12일 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 있다. [사진=에이엘티]

에이엘티의 2022년 매출액 및 영업이익은 각각 443억 원, 80억 원이다. 2023년 1분기 매출액은 142억 원, 매출액은 41억원을 달성하며 올해도 안정적인 경영 성장이 이루어질 것으로 전망된다.

이 대표는 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림 컷(Rim-cut)' 공정과 '리콘(Recon)' 공정을 에이엘티의 기술경쟁력으로 강조했다. 기존 공정방식은 칼날을 사용해 절단하고 최소 5개 공정 과정을 거쳐야 하기 때문에 웨이퍼 손상율이 높아 수율이 떨어지는 문제점이 있다. 에이엘티의 림 컷 공정은 레이저를 사용하여 웨이퍼 테두리를 마이크로 폭 단위로 정밀하게 절단할 수 있다. 

또한 5개 공정과정을 하나로 합친 자동공정시스템 방식으로 진행하기 때문에 웨이퍼 손상을 최소화하며 수율을 높인다. 리콘(Recon) 공정은 CIS 등의 웨이퍼 테스트 이후 선별된 불량을 구분하여 양품의 칩을 고객이 원하는 성능 별 칩을 선별 후 배열하는 공정이며, 제품의 품질 향상과 고객의 만족도를 높인다.

이 대표는 "림 컷 공정은 국내에서 에이엘티만 유일하게 수행가능한 공정으로 불량을 최소화하고 고객사의 원가 절감 및 납기 단축을 이루기 때문에 고객사 만족도가 매우 높은 신규사업"이라고 설명했다.

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 확보한 공모자금을 메모리 컨트롤러와 애플리케이션 프로세서(AP)의 신규 사업 확대를 위해 사용할 예정이라고 밝혔다. 이덕형 대표는 "림 컷 등 신규 사업에 대한 고객사의 수요가 지속해서 증가하고 있다"며 "2025년까지 제2공장을 완공해 캐파(CAPA)를 확보할 계획"이라고 밝혔다.

에이엘티는 이번 기업공개를 통해 총 90만 주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 1만 6700원~2만 500원이며 이에 따른 공모예정금액은 약 150억 원~185억 원이다. 7월 11일부터 12일 양일 간 기관 투자자를 대상으로 수요예측을 진행한 후 17일~18일에 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 예정일은 7월27일이며 상장주관사는 미래에셋증권이다.

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