[서울=뉴스핌] 박두호 기자 = "올해 매출은 전년 대비 20% 성장해 창사 이래 최대 매출이 기대된다"

전력반도체 소재 기업 코스텍시스의 한규진 대표는 6일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열어 코스닥 상장 이후 비전을 발표했다. 코스텍시스는 교보10호스팩과 합병 상장을 추진하고 있다.

코스텍시스는 2016년 국내 최초로 고방열 소재 양산 기술 개발에 성공했다. 코스텍시스의 주력사업은 SiC, GaN을 소재로 사용한 반도체칩 발열을 안정적으로 방출시켜주는 반도체 패키지 제작에 있다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대(5G) 등 통신용 파워 트랜지스터의 ▲세라믹 패키지, ▲LCP(Liquid Crystal Polymer) 패키지, ▲QFN(Quad Flat No lead) 패키지, ▲전기자동차의 전력 반도체용 방열 부품인 스페이서(Spacer) 등을 제조하고 있다.

기존에 방열 소재는 일본 기업이 주도하는 시장이었다. 한 대표는 "제품 수직화로 글로벌 경쟁력을 확보했다"며 "2011년 글로벌 반도체 기업 NXP와 컨택하고 2016년부터 NXP 거래업체에 등록됐다"고 말했다.

코스텍시스는 소재부터 패키지 제품까지 수직 계열화에 성공해 소재부터 제품까지 생산하는 점이 강점으로 꼽힌다. 코스텍시스는 제품 경쟁력과 가격 경쟁력을 인정받아 일본 기업이 독차지 한 시장에서 점유율을 키우고 있다.

코스텍시스는 글로벌 반도체 기업 NXP에 납품을 시작하면서 매출 반등이 일어났다. 2022년 3분기 매출액은 216억 원, 영업이익 33억 원 당기순이익 10억 원으로 사상 최대 실적을 기록했다. 이는 지난해 연간 매출액인 103억 원보다 두 배 이상 큰 수치다. 올해도 이 흐름은 이어질 것으로 보인다. 한 대표는 "올해 매출은 전년 대비 20% 성장해 창사 이래 최대 매출이 기대된다"고 말했다.

한 대표는 "NXP에 제품 검증 기간을 4년을 거치고 2021년부터 본격 매출이 발생하고 있다"며 "4년간 일본 제품과 비교해 가격과 품질 경쟁력에 이점이 있다는 검증을 받았고, 지금은 다른 글로벌 기업으로 영업 확대에 나서고 있다"고 설명했다.

이어 "소재를 개발하는데 6~7년 걸렸고, 이 소재를 NXP에 출시하는데 4년가량 걸렸다"며 "소재를 새로 개발해서 시장에서 검증받는데 10년은 걸리기 때문에 다른 업체들이 시장 진입하기까지 긴 시간이 걸릴 것이다"라고 덧붙였다.

또한 고방열 소재 기술력을 바탕으로 SiC 전력반도체용 방열 스페이서를 개발해 현재 현대자동차와 LG마그나에 시제품을 출시하고 있다. 코스텍시스는 전기차용 스페이서의 본격 양산을 위해 600억 원 규모의 생산라인을 계획하고 있다.

공모 자금에서 50억 원 정도를 제2공장 리모델링을 통해 스페이서 전력 반도체 생산 라인을 구축할 예정이다.

코스텍시스는 교보10호스팩과 합병으로 코스닥 상장을 진행한다. 합병가액 2000원, 합병비율은 1:6.42로 합병 신주 상장 예정일은 오는 4월이다. 

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