[베이징=뉴스핌] 최헌규 특파원 = 중국 기업들의 반도체 칩 투자가 갈수록 열기를 더하고 있다. 화웨이와 중국이동 등 대형 기업들이 경쟁적으로 칩 사업에 뛰어들고 있다. 증시에서도 반도체 관련 테마주가 투자자들사이에 가장 핫한 투자 종목으로 떠올랐다.  

화웨이(華爲) 산하 하이스(海思) 반도체는 7월 6일 선전에서 진퉈고빈(劲拓股份, 300400)과 반도체 밀봉 포장 협력 사업분야에 대한 MOU를 체결했다.

진퉈고빈에 따르면 화웨이 계열 하이스 반도체와 진퉈는 반도체 밀봉 포장 영역에 대해 긴밀히 협력, 국산기술로 이분야 보틀넥을 해결하고 산업 자주화를 실현하는데 주력할 것이라고 밝혔다.

화웨이는 또 산하 투자회사 선전하보 과기투자를 통해 동관시 텐위(天域) 반도체에 투자, 3세대 반도체 영역에 발을 들였다. 2009년 1월 설립된 텐위 반도체는 제3세대 반도체 탄화규소(SiC) 칩 연구 및 생산 판매 분야 중국 최초의 기업이다. 이 회사는 화웨이 계열 자본 참여로 등록 자본금이 약 9027만 위안에서 9770만 위안으로 늘어났다고 밝혔다.

중국 반도체 업계는 화웨이의 이번 투자가 제3세대 반도체 영역에서 획기적인 사건이라며 SiC와 탄화칼륨(GaN) 등으로 대표되는 3세대 반도체 소재가 앞으로 각광을 받을 것이라고 밝혔다.

화웨이는 올해들어 반도체 산업 체인에 대한 사업 참여의 보폭을 크게 넓히고 있다. 올해 들어서만 이미 10여개 반도체 기업에 두자를 했고 과거 3년간 화웨이가 지분 투자한 반도체 칩 회사는 모두 41개에 달한다.

중국 최대 이동통신회사 중국이동도 반도체 사업을 본격 강화하고 나섰다. 중국이동은 계열 중국이동 사물인터넷 회사를 통해 7월 2일 베이징에 직접회로 칩 회사인 신성과기(芯昇科技)를 설립했다고 밝혔다. 신성과기 책임자는 신성과기가 사물인터넷 직접회로 및 응용분야에 주력할 것이라고 밝혔다.

중국 안신증권 보고서에 따르면 2020년 전세계 사물 인터넷 분야의 총 지출은 6900억 달러에 달하며 그중 중국 시장이 23.6%를 차지한다.

2025년 세계 사물인터넷 시장은 1조1000억달러로 연평균 11.4% 성장할 전망이다. 중국 시장 점유율은 26%로 확대될 것으로 보고서는 내다봤다. 보고서는 또 2026년 중국 사물 인터넷 분야 칩 수요가 1360억 위안 규모로 증가할 것으로 예측했다.

중국기업들의 반도체 투자 러시 속에 중국증시는 반도체 테마주 투자 열기로 들끓고 있다. 7월 5일 A주 반도체 섹터에선 정풍명원(晶豐明源) 신원미(芯源微) 중래고빈(中來股份) 등의 주가가 20% 까지 치솟았다.

토난미(士蘭微)가 사상 최고가를 기록했고, 북방화창(北方華創) 부한미(富瀚微) 자광국미(紫光國微) 중미공사中微公司)도 일제히 주가 상승세를 나타냈다.

중국증시에서는 올해들어 7개의 반도체 분야 종목이 두배 넘은 주가 상승세를 기록했다. 이중 명미전자(明微电子) 주가는 544% 올랐고, 부만전자(富满电子)는 332% 상승했다.

이런 가운데 중국증시에서는 7월 5일 국가 펀드가 35%의 지분을 보유한 중쥐신(中巨芯) 과기고빈이 과창판 상장을 추진하고 나섰다. 이 회사는 2021년 10월께 상하이 거래소에 IPO 계획서를 제출할 것으로 알려졌다. 

베이징= 최헌규 특파원 chk@newspim.com