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내년까지 시스템반도체 핵심인력 3600명 배출…설계 특화 교육과정 신설

기사입력 : 2021년01월21일 13:00

최종수정 : 2021년01월21일 13:00

삼성전자-연세대·SK하이닉스-고려대 계약학과 운영
정부·민간 3000억 공동투자…석·박사급 인력 양성

[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 4차 산업혁명, 디지털뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해 내년까지 시스템반도체 핵심인력 3600명이 육성된다. 이를 위해 시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육과정을 신설하고 정부와 민간이 3000억원을 공동투자해 석·박사급 인력 양성을 추진한다.

산업통상자원부는 21일 정부서울청사에서 홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 열린 '제3차 혁신성장 BIG3 추진회의'에서 관계부처 합동 '시스템반도체 핵심인력 양성방안'을 발표했다.

정부는 지난 2019년 4월 '시스템반도체 비전과 전략' 발표 이후 시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원 중이다. 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 2021~2022년 총 3638명의 인재를 배출할 계획이다.

[서울=뉴스핌] 김지완 기자 = KIST 연구진이 개발한 '나노 자성구조체인 스커미온을 이용한 초저전력 인공지능 반도체 소자' 실물사진. [제공=KIST] 2020.03.27 swiss2pac@newspim.com

우선 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다. 설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

올해 삼성전자와 연세대가 연계한 '시스템반도체공학과' 50명, SK하이닉스와 고려대가 연계한 '반도체공학과' 30명 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발해 본격적으로 운영된다.

아울러 민·관이 일대일 공동투자를 통해 핵심기술 연구개발(R&D), 고급인력 양성, 채용 유도까지 연계하는 '1석3조 프로젝트'를 추진한다. 향후, 10년간 정부와 기업이 각 1500원억원씩 총 3000억원을 투입해 총 3000명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이다. 올해 예비타당성 조사를 차질없이 완료해 내년부터 본격 추진할 예정이다.

올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성한다. 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다.

또한 시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다. 현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대해서는 적극적, 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이다.

지난해 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 설계자동화 도구(EDA Tool) 활용 실습교육을 제공할 예정이다.

성윤모 산업부 장관은 "4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다"며 "시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진해 2022년까지 3600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.

fedor01@newspim.com

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