[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전기가 올해 3분기부터 기판 솔루션 사업 부문의 수익 개선을 자신했다. 스마트폰 시장의 성장둔화로 2분기 기판 솔루션 부문의 매출이 감소했지만, 3분기부터 삼성전자와 애플 등 주요 스마트폰 업체의 차세대 프리미엄 폰 출시효과로 물량공급이 늘어날 것으로 전망되기 때문이다. 

삼성전기는 25일 열린 올해 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "(하반기에는) 해외 거래선의 신규 프리미엄 모델 출시 및 유기발광다이오드(OLED) 채용 모델(차세대 아이폰)의 증가로 기판 수요가 확대, 상반기 대비 실적 개선이 기대된다"며 "삼성전기는 2017년 말부터 신규 OLED용 경연성인쇄회로기판(Rigid Flex Printed Circuit Board, RFPCB) 개발에 참여해 올해 2분기 전모델에 대한 승인을 완료하고, 본격 양산 중에 있다"고 강조했다.

2분기부터 양산을 시작한 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP) 솔루션에 대한 성과도 자신했다. FOPLP는 같은 면적에서 더 높은 성능의 반도체를 구현할 수 있도록 입출력(I/O) 배선을 칩 밖으로 빼내는 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP) 솔루션의 일종이다.

[CI=삼성전기]

삼성전기는 "2분기부터 천안 사업장에서 FOPLP 양산을 시작, 하반기에도 채용 제품을 확대하기 위해 준비하고 있다"며 "올해는 기술난이도가 있는 제품으로 첫 양산을 했고, 앞으로는 5세대 이동통신(5G), 인공지능 등의 트렌드 변화에 따른 초소형·다기능 제품의 수요확대에 대비해 FOPLP 사업을 고도화 할 계획"이라고 말했다. 

또 "베트남 등의 해외 거점을 중심으로 메인보드용 고부가 에스엘피(Substrate Like PCB, SLP)와 OLED용 RFPCB 공급을 확대해 회로기판 사업 부문을 고부가 제품 중심의 사업구조로 전환 중에 있다"며 "패키지도 제조경쟁력을 기반으로 단기적으로는 고부가 모바일 프로세서용 점유율을 확대하고, 장기적으로는 전장·5G·인공지능 등 차세대 기판과 관련된 공동개발을 통해 미래 성장을 위한 경쟁력 강화에 나설 것"이라고 강조했다.

한편, 삼성전기는 올해 2분기 주요 거래선의 부품 수요 감소로 인해 기판 솔루션 사업 부문에서 전년동기 대비 6%, 전분기 대비 16% 감소한 2995억원의 매출을 기록했다.

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