AI 핵심 요약
beta- 해성디에스가 10일 KPCA Show 2026에 참가했다.
- 반도체 패키징용 3개 제품군을 전시했다.
- 최영식 대표는 베스트 패스파인더 어워드를 받았다.
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[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 부품 제조기업 해성디에스가 지난 9일부터 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된 'KPCA Show 2026'에 참가해 반도체 패키징 분야의 핵심 제품과 기술력을 선보인다고 10일 밝혔다.
KPCA Show는 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업의 최신 기술 트렌드를 다루는 국내 최대 규모 전시회다. 해성디에스는 2023년부터 매년 본 행사에 참가하며 글로벌 고객 및 업계 관계자들과의 접점을 확대해왔다.
회사에 따르면 올해는 반도체 패키징에 적용되는 리드프레임, 패키지기판, 테이프 서브스트레이트 등 3개 제품군별 전시 부스를 마련했다. 각 제품의 특성과 적용 분야를 한눈에 확인할 수 있도록 구성했다.
해성디에스는 반도체 3대 기판을 모두 양산·공급하는 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 고객사와 협력 관계를 확대하고 있다. 이번 전시회를 통해 국내외 고객 및 업계 관계자들과 기술·시장 동향을 공유하고 향후 사업 협력 가능성을 모색했다.
또한 이번 행사에서 최영식 해성디에스 대표이사는 적극적인 기업 활동과 성실성을 인정받아 '베스트 패스파인더 어워드(Best Pathfinder Award)'를 수상했다.
해성디에스 관계자는 "이번 전시회는 보유한 기술력을 업계에 소개할 수 있었던 자리"라며 "앞으로 시장과 고객의 요구에 대응할 수 있도록 기술 경쟁력과 생산 역량을 강화해 새로운 성장 기회를 발굴하겠다"고 밝혔다.
nylee54@newspim.com
