AI 핵심 요약
beta- 디엠에스가 3일 대만 전시회서 첨단 패키징 장비를 선보였다
- 유리기판·TGV용 습식 공정과 세정 솔루션을 공개했다
- 디스플레이 기술 바탕으로 반도체 장비 사업 확대에 나섰다
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TGV 세정장비 등 반도체 사업 확대
[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 디스플레이·반도체 장비 전문기업 디엠에스가 대만 반도체 전시회에서 첨단 패키징과 유리기판용 장비를 선보이며 반도체 사업 확대에 나선다.
3일 디엠에스는 지난 2일부터 오는 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 'SEMICON Taiwan 2026'에 참가해 차세대 반도체 패키징용 습식 공정 장비와 세정 솔루션을 공개한다고 밝혔다.
SEMICON Taiwan은 글로벌 반도체 제조사와 소재·부품·장비 기업들이 참가하는 대만 반도체 전시회다. 디엠에스는 디스플레이 장비 사업에서 축적한 기술을 첨단 패키징과 유리기판 등 차세대 반도체 분야로 확대하고 글로벌 고객사와의 접점을 넓힐 계획이다.
이번 전시회에서는 'Total Wet Solution Provider for Next-Gen Advanced Packaging'을 주제로 유리기판과 파인피치 팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP) 공정에 적용할 수 있는 습식 공정 장비를 소개한다.
특히 차세대 패키징 공정에 활용되는 유리관통비아(TGV) 관련 세정 솔루션과 다양한 생산 방식에 대응할 수 있는 장비 라인업을 선보인다.
디엠에스는 디스플레이 세정과 현상, 식각, 박리 장비 분야에서 축적한 습식 공정 기술을 기반으로 반도체 장비 사업을 확대하고 있다. 지난 2024년 실리콘 기반 유기발광다이오드(OLEDoS)와 첨단 패키징 시장에 진입한 데 이어 올해 TGV용 싱글 스핀 세정장비를 개발하는 등 유리기판을 포함한 차세대 반도체 공정 대응 범위를 넓히고 있다.
회사 관계자는 "디스플레이 장비 분야에서 확보한 Wet Process 기술을 기반으로 첨단 패키징과 유리기판 등 성장성이 높은 반도체 분야로 사업 영역을 확대하고 있다"며 "이번 전시회를 통해 글로벌 고객사와의 접점을 넓히고 반도체 장비 사업의 신규 수주 기회를 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
winter1004@newspim.com
