[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 넘어 2.5D 패키징과 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP), 하이브리드 본딩까지 장비 포트폴리오를 넓힌다. 인공지능(AI) 반도체의 고집적·고성능화로 첨단 패키징 중요성이 커지는 가운데 차세대 패키징 전 영역에 대응할 수 있는 장비 업체로 입지를 확대한다는 전략이다.

한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 첨단 패키징 장비 4종을 선보인다고 2일 밝혔다. 전시 장비는 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square', 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다.

이번 전시에서는 FOPLP 장비 'SFM5 Square' 실물을 고객에게 처음 공개한다. FOPLP는 원형 웨이퍼 대신 600×600㎜ 크기의 사각 패널 위에 반도체를 패키징하는 기술이다. 원형 웨이퍼에서 발생하는 가장자리 손실을 줄여 한 번에 더 많은 칩을 생산할 수 있어 생산 효율을 높이고 원가를 낮출 수 있는 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다.

차세대 HBM과 고성능 AI 반도체를 겨냥한 본딩 장비도 함께 선보인다. 지난 2월 개발한 'SHB2 Nano'는 구리 전극과 절연체를 직접 접합해 기존 범프 방식보다 칩 사이 간격을 줄일 수 있는 하이브리드 본더다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 적층할 수 있어 데이터 전송 속도와 집적도를 높일 수 있다는 점에서 차세대 HBM 생산을 위한 핵심 장비로 꼽힌다.

기존 주력인 HBM용 TC 본더에서도 사업 확대를 이어간다. 한화세미텍은 지난해 'SFM5 Expert' 양산에 성공한 뒤 수주를 이어가고 있다. 함께 소개하는 'SFM5 TnR'은 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 형태의 HBM을 한 장비에서 정밀하게 접합하는 CoW 본더로, 공정을 단순화해 생산성을 높이는 것이 특징이다.

한화세미텍이 FOPLP부터 2.5D·3D 패키징, 하이브리드 본딩까지 장비군을 동시에 확대하는 것은 AI 반도체 패키징 방식이 빠르게 다양해지고 있기 때문이다. HBM 적층뿐 아니라 GPU와 HBM을 하나의 패키지로 연결하는 2.5D 패키징과 차세대 미세 접합 기술까지 장비 수요가 확산하면서 대응 가능한 기술 범위 자체가 장비업체 경쟁력으로 부상하고 있다.

한화세미텍은 이번 전시를 계기로 글로벌 반도체 제조사를 대상으로 장비 공급과 협력을 확대하고 FOPLP 등 신규 시장 진입에도 속도를 낼 계획이다. 회사 관계자는 "글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다"고 말했다.

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