AI 핵심 요약
beta- 아바코는 14일 주가가 7.86% 올라 마감했다.
- 분기보고서로 EUV·HBM·유리기판 사업이 주목받았다.
- 회사는 신사업 확대 속 실적 회복을 기대했다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
수주잔고 5046억원…선수금 1067억원으로 급증
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 아바코 주가가 14일 전일 대비 7.86% 오른 1만5240원에 마감했다. 전날 공시된 분기보고서를 통해 극자외선(EUV), 고대역폭메모리(HBM), 유리기판 등 인공지능(AI) 반도체 핵심 공정 관련 사업 추진 현황이 알려지면서 관련 사업에 주목해 온 투자자들의 관심이 반영된 모습이다.
아바코가 지난 13일 금융감독원 전자공시시스템에 공시한 분기보고서에 따르면 회사는 현재 EUV 펠리클 제조장비 공정 평가, HBM 패키징용 메탈 스퍼터 양산라인 평가, 유리관통전극(TGV) 레이저 장비 개발, 자기저항메모리(MRAM) 제조용 물리적 기상 증착(PVD) 장비 공동 연구를 동시에 진행하고 있다.
EUV 펠리클용 금속 탄화물 박막 증착, HBM 패키징용 메탈 스퍼터, MRAM 제조용 PVD 장비는 모두 아바코가 OLED 장비 사업을 통해 20년 넘게 쌓아 온 스퍼터 박막 증착 기술을 기반으로 한다. 회사는 기존 기술의 적용 범위를 AI 반도체 전공정·후공정으로 확장하는 방식으로 신사업을 추진하고 있다.
아바코 측은 "디스플레이 장비 부문에서 축적한 공정 기술력과 장비 제작 경험을 기반으로 적용 범위를 반도체·차세대 공정 영역으로 점진적으로 확대하고 있다"고 밝혔다.
아바코는 올해 1분기 연결 기준 매출 148억원, 영업손실 40억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 43% 줄었고, 영업이익은 2년 연속 1분기 적자를 기록했다. 다만 회사는 올해 1분기 실적 부진이 주요 프로젝트의 납기 및 매출 인식 시점이 이후에 반영되는 데 따른 일시적 현상이라고 설명했다. 현재 진행 중인 프로젝트가 순차적으로 매출에 반영되면서 실적도 점진적으로 회복될 것이라고 밝혔다.
실제로 올해 1분기 말 기준 연결 수주잔고는 5046억원으로, 이미 수주한 물량이 향후 매출로 전환될 기반이 마련돼 있다. 특히 고객사로부터 미리 받은 선수금인 계약부채는 직전 연도 말 388억원에서 1067억원으로 3배 가까이 급증했다. 현재 제작이 진행 중인 재공품 규모도 894억원에 달한다.
실적 회복 기반 외에 신사업 진행 현황도 주목된다. 현재 아바코는 EUV 펠리클 제조장비 분야에서 기술 개발과 공정 평가를 병행하고 있다. 펠리클은 5나노 이하 반도체 미세공정에서 마스크를 오염으로부터 보호하는 핵심 소모품으로, 600W급 고출력 EUV 공정 확산과 함께 제조장비 수요가 커지고 있다. 회사는 8인치급 전용 스퍼터 장비 개발을 완료했고, 금속 탄화물 박막 열처리 공정 장비 제작도 마쳐 공정 평가를 진행 중이다.
아바코는 2026년 상반기 중 한국전자기술연구원(KETI), 성균관대학교 등 참여기관과 함께 1차 펠리클 샘플 제작을 완료하는 것을 목표로 하고 있다.
HBM 패키징용 메탈 스퍼터 장비는 데모 단계를 넘어 양산라인 평가 단계에 진입했다. 현재 국내 종합반도체기업(IDM)·외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체와 웨이퍼 데모 평가를 완료하고 양산라인 평가를 추진 중이다. 해당 장비는 HBM 마이크로범프(μUBM), 재배선층(RDL), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FoWLP) 등 첨단 패키징 핵심 공정에 대응하도록 설계됐다. 아바코는 이를 통해 반도체 패키지 분야 신규 사업화를 목표로 하고 있다.
아바코는 차세대 패키징 기술인 유리기판 분야에서도 TGV 레이저 장비를 개발하고 있다. TGV 레이저 장비는 유리기판에 레이저 공정을 적용해 전기적 연결을 위한 미세 통로를 정밀하게 형성하는 장비다. 기존 유기 소재 기판보다 평탄도, 대면적화 가능성, 낮은 유전손실, 열 특성에서 강점이 있어 AI 및 고성능 반도체용 패키징 공정에서 채택이 확대되고 있다. 아바코는 올해 상반기 개발 완료를 목표로 하고 있으며, 지난 2월에는 미국 현지 반도체 장비·소재 기업 예솔(Yesol)을 인수해 북미 거점을 확보했다.
이와 함께 AI 연산 환경에서 CPU·GPU와 DRAM 간 데이터 병목을 해소하는 프로세스인메모리(PIM) 구조에 필요한 MRAM 제조용 PVD 장비도 개발 중이다. 한국과학기술연구원·한국전자기술연구원·한양대학교·파웰코퍼레이션과 공동 연구를 진행하며 오는 2028년 12월 개발 완료를 목표로 삼고 있다.
한편 아바코는 지난해 디스플레이 장비 수요 확대에 힘입어 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 연결 기준 매출은 3981억원으로 전년 대비 30.3% 증가했고, 영업이익은 356억원으로 68.7% 늘었다. 매출과 영업이익 모두 사상 최대치다.
아바코는 최근 중국 디스플레이 제조업체 BOE와 OLED 디스플레이 양산용 증착시스템 공급 계약을 체결하며 글로벌 수주 흐름을 이어가고 있다. 계약 기간은 2027년 12월 21일까지이며, 계약 규모는 경영상 비밀 유지 사유로 공개되지 않았다. 회사는 2024년 6월에도 BOE로부터 약 2900억원 규모의 OLED 증착시스템을 수주한 바 있다.
아바코 관계자는 "AI 반도체 패키징, 유리기판, 차세대 태양전지 등 고부가가치 장비 분야로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다"며 "첨단산업 전반으로 기술 적용 범위를 넓혀 지속적인 성장 기반을 강화해 나가겠다"고 전했다.
dconnect@newspim.com
