[서울=뉴스핌] 이나영 기자=그로쓰리서치는 27일 발간한 산업보고서에서 테라팹을 테슬라, 스페이스X, xAI가 공동으로 추진하는 초대형 반도체 생산기지로 규정했다. 보고서는 초기 파일럿 팹에 약 200억~250억달러가 투입되고, 최종적으로는 총 1190억달러(약 175조원) 규모의 투자가 이뤄질 것으로 전망했다. 완공 시 목표 생산능력은 월 100만장의 웨이퍼로 현재 TSMC 전체 생산량의 약 70% 수준에 달한다.

보고서는 머스크가 반도체를 직접 생산하려는 이유를 원가 절감보다 공급망 통제력 확보에서 찾았다. AI 반도체 수요가 급증하는 가운데 첨단 로직과 HBM, 첨단 패키징 생산능력이 부족해 원하는 시점에 필요한 물량을 확보하기 어려운 만큼, 공급망을 직접 구축해 AI 생태계 전반의 반도체 수급을 안정화하려는 전략이라는 설명이다.

다만 테라팹의 가장 큰 과제는 첨단 반도체 제조 경험 부족이라고 진단했다. 그로쓰리서치는 인텔의 14A(1.4나노급) 공정을 활용해 제조 노하우와 수율을 확보하는 방식이 가장 현실적인 시나리오라고 분석했다. 초기에는 테슬라가 파일럿 라인에서 생산 체계를 검증하고 이후 스페이스X가 대규모 양산을 담당하는 단계적 방식이 유력하다고 내다봤다.

한용희·김민찬 그로쓰리서치 연구원은 "테라팹은 인텔이 개발한 14A 공정을 단순히 도입하는 고객이 아니라 양산 데이터를 함께 축적하며 공정을 성숙시키는 협력 파트너가 될 가능성이 높다"며 "머스크 생태계는 인텔의 공정 기술과 제조 노하우를 활용해 반도체 제조 학습기간을 단축하고, 인텔은 대형 고객 레퍼런스를 확보하는 상호보완 구조가 형성될 것"이라고 설명했다.

후공정에서는 인텔의 EMIB 패키징 기술과 외주반도체패키징(OSAT) 업체를 활용하는 방식이 유력할 것으로 전망됐다. 초기에는 인텔이 전공정과 패키징 기술을 제공하고 앰코가 조립과 테스트를 담당하는 구조가 예상된다. HBM은 단기간 내 자체 생산이 쉽지 않아 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 기존 메모리 업체로부터 공급받을 가능성이 높다고 분석했다.

보고서는 테라팹 구축 초기 최대 수혜 분야로 반도체 장비를 꼽았다. 기존 생산라인 증설이 아니라 신규 팹을 처음부터 구축하는 프로젝트인 만큼 장비 발주가 가장 먼저 시작되고, 파일럿 라인에서 성능과 수율이 검증된 장비는 양산 단계에서도 반복 채택될 가능성이 높다는 설명이다.

한 연구원은 "머스크 생태계는 반도체 제조 경험이 부족한 만큼 가격보다 기술력과 양산 안정성이 검증된 글로벌 최상위 장비를 우선 채택할 가능성이 높다"며 "특히 인텔 공정 적용 경험과 양산 레퍼런스를 보유한 업체들이 공급망 진입에 유리할 것"이라고 말했다.

국내에서는 HPSP와 한미반도체, 파크시스템스, 피에스케이가 주요 수혜 후보로 제시됐다. HPSP는 고압수소어닐링 장비, 한미반도체는 TC본더, 파크시스템스는 산업용 원자현미경(AFM), 피에스케이는 PR 스트립 장비 분야에서 글로벌 경쟁력과 양산 경험을 확보하고 있다는 평가다. 특히 HPSP는 파일럿 라인 테스트 장비 공급이 확정됐고 한미반도체는 공급을 최종 협의 중인 것으로 분석됐다.

연구원들은 "단기적으로는 대규모 팹 구축에 직접 참여하는 장비업체가, 중기적으로는 팹 가동에 따른 소재·부품과 HBM이 수혜를 받을 가능성이 높다"며 "현재 투자 우선순위는 글로벌 기술력과 인텔 공급망 연관성, 실제 장비 채택 여부가 확인되는 기업"이라고 밝혔다.
 
 

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