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삼성전기 '속도'·LG이노텍 '규모'…AI 기판 증설 전략 '윤곽'

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AI 핵심 요약

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  • 삼성전기와 LG이노텍이 30일 AI 서버 수요 급증에 맞춰 반도체 기판 증설 투자에 나섰다.
  • 삼성전기는 기존 라인 보완으로 단기 수요 대응 속도전을 펼쳤다.
  • LG이노텍은 캐파 2배 확대 중장기 규모전과 소프트웨어 결합 전략을 추진한다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

FC-BGA 수요 급증에 가동률 동반 상승
삼성 '단기 대응' vs LG '2028년 캐파 2배'

[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 및 서버 시장 확산에 따른 고부가 반도체 기판 수요 급증에 맞춰 증설 투자에 나섰다. 삼성전기는 즉각적인 보완 투자로 단기 수요에 대응하는 속도전을 전개하는 반면, LG이노텍은 생산 능력(캐파)을 2배로 확대하는 중장기 규모전을 추진하며 양사의 투자 전략이 '속도'와 '규모'로 나뉘고 있다.

◆삼성전기·LG이노텍 반도체 기판 캐파 확대 속도↑

[AI그래픽=김아영 기자]

30일 전자업계에 따르면 지난해 삼성전기의 반도체 패키지 기판 가동률은 70%, LG이노텍은 80.8%로 집계됐다. 두 회사 모두 전년 대비 5%포인트(p)가량 오른 수치다.

이 같은 가동률 상승세는 글로벌 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장의 수급 불균형 상황을 반영한다. 현재 반도체 기판 시장은 고객 수요가 기존 생산 능력을 크게 상회하는 공급 부족 상태로, 고성능 컴퓨팅(HPC) 전반으로 확산되는 기판 수요가 주요 부품사들의 증설 투자와 생산 전략을 결정짓는 핵심 변수로 부상하고 있다.

양사는 최근 열린 주주총회를 통해 구체적인 설비 확충 계획을 공식화했다. 삼성전기는 현재 가동 중인 FC-BGA 라인의 풀가동 상태를 해소하기 위해 일부 보완 투자와 공장 확대를 이미 진행 중이다. 밀려오는 고객사 주문을 소화하기 위해 가용 자원을 즉각 투입하는 것으로 풀이된다.

LG이노텍 역시 반도체 기판 사업의 캐파 부족을 해결하기 위해 상반기 내로 신규 부지 선정을 확정할 계획이다. 특히 현재 생산 능력의 약 2배 수준까지 캐파를 확대한다는 목표를 세우고, 2028년 본격 양산을 위한 구체적 로드맵도 세웠다.

◆공급자 우위 시장으로 재편…'현행 효율화' vs '구조적 확대'

이처럼 양사가 시설 투자에 속도를 내는 배경에는 AI로 인한 반도체 시장의 확대가 영향을 미친 것으로 분석된다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 반도체 기판 수요가 생산 능력 대비 50% 이상 초과한 상태라고 공급 부족 상황을 설명했다. 고성능 컴퓨팅에 필수적인 하이엔드 기판은 기술적 난도가 높아 공급사가 제한적인 만큼, 관련 업계에서는 시장이 공급자 위주로 재편되는 것으로 해석하고 있다. 장 사장은 향후 5년간 AI 투자가 지속될 것으로 전망하며 시설 투자의 중요성을 뒷받침했다.

LG이노텍 또한 가동률이 80%를 넘어서며 생산 한계치에 도달함에 따라 미래 수익처인 글로벌 빅테크 공급망 내 점유율을 확보하기 위해 대규모 증설이 불가피한 시점으로 풀이된다.

삼성전기 반도체 패키지기판. [사진=삼성전기]

대응 방식에서는 전략 차이가 뚜렷하다. 삼성전기는 기존 생산 라인의 효율을 극대화해 실적 개선 속도를 높이는 데 주력한다. 글로벌 AI 기업들의 주문을 적기에 소화해 당장의 시장 수요 공백을 선점하겠다는 실리적 접근이다.

반면 LG이노텍은 중장기적인 규모의 경제를 선택했다. 단기적인 물량 대응을 넘어 캐파를 2배로 키우는 구조적 확대 전략을 추진하고 있다. 여기에 단순 부품 공급에서 소프트웨어를 결합한 형태로 사업 구조를 전환하며 제품의 부가가치를 높이는 방식을 병행할 예정이다.

실제로 LG이노텍은 이날 미국 자율주행 소프트웨어 전문 기업인 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition)과 전략적 파트너십 체결을 발표하며 사업 체질 개선에 속도를 냈다. 이번 협력을 통해 자율주행 카메라 모듈 등 하드웨어 역량에 소프트웨어 솔루션을 결합, 단순 부품사를 넘어 시스템 공급사로서의 입지를 강화한다는 방침이다.

◆고수익 중심 체질 개선

이번 투자는 양사의 사업 포트폴리오를 AI·서버·로봇 중심의 고수익 구조로 개편하는 전환점이 될 것으로 관측된다. 삼성전기는 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 전 제품을 휴머노이드 로봇 플랫폼에 최적화해 하반기 양산을 추진하는 등 하드웨어 중심의 매출 확대에 나서고 있다. 삼성전기는 지난해 고부가 제품 비중 확대로 영업이익이 전년 대비 24% 증가하는 성과를 거두기도 했다. LG이노텍도 대규모 설비 확충과 소프트웨어 역량 강화를 병행하며 자율주행과 로봇 시장에서 시스템 솔루션 중심의 사업 구조 전환을 추진 중이다.

FC-BGA 생산에 필요한 원자재를 나르는 AMR. LG이노텍은 FC-BGA 전 공정을 자동화해 품질 경쟁력을 한층 높였다. [사진=LG이노텍]

다만, 두 기업 모두 시설 투자에 따른 재무 부담 리스크가 존재한다. 통상적으로 기업이 증설 투자를 진행할 경우 단기적인 현금 흐름에 압박이 생길 가능성이 높기 때문이다. 하지만 스마트폰 의존도가 높았던 기존 사업 구조를 AI 서버와 전장 중심으로 개편해 고수익 제품군을 선점할 경우, 수익성 개선과 체질 전환이 가능하다는 판단이다.

실제로 삼성전기는 수익성 증명을 통해 투자 정당성을 확보했으며, LG이노텍은 부채비율을 100% 미만으로 관리하며 현금 동원력을 유지하고 있다. 문혁수 LG이노텍 대표는 "하고 싶은 투자를 다 하고도 현금이 남는다"며 시설 투자에 대한 재무적 여력을 강조하기도 했다. 결과적으로 양사 모두 대규모 투자에 따른 리스크가 상존하지만, 고성장 시장 내 선제적 입지 확보를 통한 장기적 수익 구조 강화에 초점을 두고 있는 것으로 분석된다.

전자업계 관계자는 "삼성전기는 빠른 대응력으로 현시점의 수요를 매출로 연결하는 데 유리하고, LG이노텍은 증설이 완료되는 시점에 대규모 물량을 바탕으로 시장 주도권을 쥘 가능성이 크다"며 "투자 전략의 차이가 향후 국내 부품 업계의 주도권 방향을 결정할 것"이라고 분석했다.

aykim@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
이 내용에 포함된 데이터와 의견은 뉴스핌 AI가 분석한 결과입니다. 정보 제공 목적으로만 작성되었으며, 특정 종목 매매를 권유하지 않습니다. 투자 판단 및 결과에 대한 책임은 투자자 본인에게 있습니다. 주식 투자는 원금 손실 가능성이 있으므로, 투자 전 충분한 조사와 전문가 상담을 권장합니다.
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