[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI)과 자율주행, 휴머노이드 등 차세대 성장 시장을 중심으로 사업 구조를 본격 재편하며 실적 개선에 속도를 낸다. 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 특히 휴머노이드용 부품의 하반기 양산 계획을 밝히는 한편, 수요가 폭증하는 고부가 반도체 기판 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)에 대한 선제적 증설을 통해 시장 주도권을 확보하겠다는 구상을 내놨다.

18일 삼성전기는 서울 서초구 엘타워에서 제53기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 장 사장은 주주들에게 직접 경영 상황을 프레젠테이션하며 "2025년 고부가 제품 라인업 강화와 AI·서버 및 전장 등 성장 시장 중심의 매출 확대에 주력한 결과, 창사 이래 최대 매출 달성과 함께 영업이익이 전년 대비 24% 증가하는 성과를 거뒀다"고 밝혔다.

장 사장은 주총 직후 질의응답에서 휴머노이드를 "휴대폰이나 자동차와 같이 미래의 전자부품 플랫폼"으로 정의하며 시장 선점 의지를 드러냈다. 그는 "카메라 센서, 적층 세라믹 커패시터(MLCC), 반도체 FC-BGA 기판, 액추에이터 등 삼성전기의 전 제품이 휴머노이드에 얼라인 돼 있다"며 "일부 제품은 아마 올 하반기부터 양산이 시작될 것 같다"고 밝혔다. 특히 산업용 휴머노이드 시장이 생각보다 빨리 도래할 것으로 전망했다.

장 사장은 우주항공 분야에 대해서도 "위성과 단말기 두 개 다 미래 시장으로 보고 고객들과 협의하고 일부 제품을 공급하고 있다"며 우선적으로 MLCC(적층세라믹콘덴서) 공급을 추진 중임을 확인했다.

삼성전기는 AI와 자율주행 기술 고도화에 따른 부품 수급 타이트 현상도 언급됐다. 장 사장은 데이터 센터용 MLCC에 대해 "수급이 상당히 타이트해지고 있어 시장이 공급자 위주로 많이 바뀌는 것 같다"며 "고객들과 여러 상황을 놓고 가격 협의를 진행 중"이라고 전했다.

풀 가동 중인 FC-BGA 기판에 대해서는 "고객이 요구하는 것이 생산 캐파보다 50% 이상 더 많기 때문에 일부 보완 투자와 공장 확대 계획을 세워 이미 진행 중"이라고 밝혔다. 엔비디아 등 특정 고객사 직공급 여부에는 "글로벌 톱5 AI 회사는 다 삼성전기가 열심히 하고 있다"는 답변으로 기술 경쟁력에 대한 자신감을 대신했다.

최근 제기되는 AI 시장의 다운턴 우려에 대해 장 사장은 "AI는 이제 시작 단계"라고 일축했다. 그는 "빅테크 데이터 센터 중심에서 앞으로는 실제 업무를 하는 에이전트 AI로 투자가 확산될 것"이라며 "큰 대외적 변화가 없다면 향후 5년 동안은 투자가 더 지속될 것"이라고 내다봤다.

한편, 이날 주주총회에서는 최종구 사외이사 재선임과 김미영·이종훈 사외이사 신규 선임 등 모든 안건이 원안대로 가결됐다. 배당금은 보통주 2350원, 우선주 2400원 지급이 확정됐다. 삼성전기는 이사회 다양성을 위해 여성 사외이사 비중을 50%로 유지하고 있으며, 경영위원회를 제외한 모든 위원회를 사외이사로 구성해 독립성을 강화하고 있다.

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