[서울=뉴스핌] 백승은 기자 = 타사 이직을 위해 SK하이닉스의 CIS(CMOS Image Sensor·빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자) 기술 등을 유출한 SK하이닉스 전 직원 김 모 씨가 1심에서 실형을 선고받았다.

18일 법조계에 따르면 서울중앙지법 형사합의24부(재판장 이영선)는 지난달 31일 부정경쟁방지및영업비밀보호에관한법률 위반(영업비밀국외누설 등), 업무상배임 혐의를 받는 김 씨에게 징역 1년 6개월을 선고했다.

SK하이닉스 중국 판매법인 상해사무소에서 주재원으로 일하던 김 씨는 이직을 위해 영업비밀 자료 170개, 총 5900장을 촬영해 무단으로 유출한 혐의를 받는다. 재판부는 "피고인은 SK하이닉스 중국 판매법인의 보안이 다소 소홀한 점을 이용해 영업비밀을 대량으로 유출했고, 그 이력서를 중국 회사들에 전달해 영업비밀을 누설했다"라고 봤다.

이어 "(김 씨는) 업무상 임부에 위배해 SK하이닉스의 영업상 주요 자산을 무단으로 유출해 액수 미상의 재산상 이득을 취득하고, 액수 미상의 손해를 가했다"라고 판단했다.

서울 서초동 서울중앙지법. [사진=뉴스핌DB]

지난 2016년 11월 김 씨는 SK하이닉스에 입사해 CIS 관련 품질보증·고객사 지원 업무를 담당하며, '재직 중 알게 된 영업비밀을 제3자에게 누설하거나 업무 외 다른 목적으로 사용하지 않는다'라는 내용의 약정을 체결했다.

김 씨가 유출한 자료에는 CIS, 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등이 포함된 것으로 알려졌다. 김 씨가 유출한 하이브리드 본딩 기술은 낸드플래시나 CIS의 복수 웨이퍼를 접합하는 첨단 기술인 것으로 알려졌다.

재판부는 김 씨의 기술 유출이 국가 경쟁력 약화로 이어질 수 있다고 꼬집었다. 재판부는 "위 영업비밀은 SK하이닉스가 오랜 시간과 인적·물적 자원을 투자해 개발한 것으로 이런 기술 정보가 해외 경쟁업체로 유출되는 것을 가벼이 다룰 경우 기업 손해가 막심할 것은 물론, 국가 경쟁력 약화로 이어질 것이라 엄중하게 처벌해야 한다"라고 짚었다.

다만 김 씨는 산업기술의유출방지및보호에관한법률(산업기술보호법) 위반 혐의는 적용받지 않았다. 산업기술보호법은 국가핵심기술이나 첨단기술 및 첨단제품에 한해 보호하고 있는데, 재판부는 이 사건에서 유출된 '하이브리드 본딩' 기술이 법에 저촉되지 않는다고 봤다.

산업통상자원부장관이 고시한 '첨단기술 및 제품 범위'에 따르면 반도체 분야의 첨단기술·첨단제품에는 'TSV 기반 3D 인티그레이션'이 포함된다. SK하이닉스는 김 씨가 유출한 하이브리드 본딩 기술이 TSV 기반 3D 인티그레이션에 해당한다고 봤지만, 재판부는 다르게 봤다.

관련해 재판부는 "이 사건 자료에 산업발전법이 그 보호대상으로 규정한 '첨단기술'에 해당하는 기술이 포함됐다고 볼만한 사정을 찾아볼 수 없다"라고 판시했다.

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