"첨단 패키징·기판 CAPEX 확대…수주 증가 본격화"
[서울=뉴스핌] 송기욱 기자 = NH투자증권이 인텍플러스에 대해 2026년부터 반도체향 수주 사이클이 본격 재개될 것으로 전망하며 기업가치 재평가가 가능한 시점에 들어섰다고 평가했다. AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 등 고부가 반도체 수요 확대로 첨단 패키징과 기판 투자가 가파르게 늘고 있어 외관검사장비 수요 역시 구조적으로 확대될 것이라는 분석이다.
심의섭 NH투자증권 연구원은 18일 "인텍플러스는 머신비전 기반 외관검사장비 전문기업으로 반도체·디스플레이·2차전지 검사장비를 공급한다"며 "전체 인력의 절반이 R&D로 구성된 기술집약 기업으로 30년 업력과 200여건 특허를 기반으로 높은 경쟁력을 보유하고 있다"고 평가했다.
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AI·서버·자동차 등 고성능 칩 수요가 급증하면서 글로벌 칩 제조사들의 CAPEX가 확대되고 있고, FC-BGA·CoWoS 등 대면적·대량 입출력 첨단 패키징 수요도 증가하는 추세다. 심 연구원은 "칩 제조사뿐 아니라 기판 제조사들 역시 High-End 기판 생산 CAPA를 늘리며 동사의 검사장비 수요가 함께 증가할 여건이 마련됐다"고 설명했다.
그는 "전방 고객사 투자 확대와 신규 고객 발굴이 동시에 진행되고 있으며 차세대 소재로 부상한 유리기판 시장이 열릴 경우 수주 증가에 추가적인 탄력을 받을 것"이라고 분석했다.
심 연구원은 "2026년부터 반도체향 매출 증가가 본격화되며 실적 성장과 수익성 개선이 뚜렷해질 것"이라며 "수주 사이클이 돌아오는 시점에 다시 관심을 둘 필요가 있다"고 강조했다.
oneway@newspim.com













