데이터센터 배출 비중은
루빈 출시 일정 기대
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[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 오는 11월19일(현지시각) 엔비디아(NVDA)의 2026 회계연도 3분기 실적 발표를 앞두고 투자은행(IB) 업계가 낙관론을 쏟아내고 있다.
젠슨황 최고경영자(CEO)가 블랙웰 수요에 대해 '미쳤다'고 언급한 가운데 시장 전문가들은 B100과 B200, GB200 등 블랙웰 제품군의 수요와 대형 고객들의 구매 계약에 시선을 고정하는 모양새다.
이와 함께 데이터센터 매출 성장 및 수주 잔고, 비용 구조와 이익률, 중국 비즈니스에 대한 규제 영향도 이번 실적 발표의 관전 포인트로 꼽힌다.
지난 3년 사이 엔비디아의 주가가 1200% 이상 랠리한 데다 최근 들어 AI 데이터센터의 버블과 부외 부채 논란이 가열되고 있어 회계연도 3분기에 대한 월가의 평가와 주가 반응이 벌써 뜨거운 감자다.
투자은행(IB) 업계는 회계연도 3분기 엔비디아의 매출액을 546억~568억달러로 예상한다. 이 경우 전년 동기에 비해 55~56% 가량 늘어나는 셈이다. 주당순이익(EPS) 전망치는 1.25달러로 제시됐다.
시장 전문가들은 데이터센터 매출액이 엔비디아의 전체 매출액에서 차지하는 비중이 88%까지 늘어나는 시나리오를 점친다.
데이터센터 매출이 총 매출액의 88%까지 늘어난다는 것은 엔비디아가 더 이상 게임이나 그래픽 카드 중심의 기업이 아니라 AI와 클라우드, 하이퍼스케일 데이터센터 시장에서 절대적인 업체로 탈바꿈 했다는 의미로 풀이된다.
CNBC를 포함한 주요 외신에 따르면 데이터센터 매출액의 비중은 3년 전만 해도 40% 미만이었다. 관련 매출액의 절반 가량은 마이크로소프트(MSFT)와 아마존(AMZN), 구글 등 글로벌 초대형 IT 및 클라우드 기업에서 발생한다.
엔비디아는 이미 2025~2026년 5000억달러 이상의 AI 데이터센터용 칩 수주 잔고를 확보한 상황. 이는 최근 분기 매출액의 약 10배에 달하는 금액이다. 블랙웰과 루빈 등 최첨단 칩의 수요가 '미쳤다'는 젠슨황의 발언을 뒷받침 하는 대목이다.
주요 매체에 따르면 B100과 B200을 중심으로 블랙웰 칩은 2025년 3~4분기에만 600만개 출하될 전망이다. 아울러 2026년까지 누적 2000만개 이상 공급될 것으로 시장 전문가들은 예상한다.
모간 스탠리는 블랙웰 GPU 1개당 평균 가격을 3만~4만달러로 추산한다. 이 경우 2025~2026년 블랙웰 판매만으로 엔비디아가 2000억~3000억달러에 달하는 매출을 올린다는 계산이 나온다.
차세대 칩 루빈 GPU는 2026년 2분기 첫 출하가 예정돼 있다. HBM(고대역폭메모리) 4와 초고속 메모리 등으로 가격 프리미엄이 형성될 가능성이 높아 보인다. 야후 파이낸스에 따르면 최근 1년간 AI 서버용 GPU 가격은 초과 수요와 대기 리스트로 인해 예약 프리미엄을 포함해 20~30% 급등하는 사례가 종종 발생했다.
핵심 제품 가격의 프리미엄은 엔비디아의 이익률과 수익성에 청신호로 풀이된다. 업체는 회계연도 3분기 비GAAP(일반회계원칙) 기준 영업 비용을 약 42억달러로 예상하고, 이익률은 73.5%로 내다보고 있다.
업체의 영업비용은 최근 1년 사이 꾸준히 상승했다. AI 인력 채용과 연구개발(R&D) 투자, 인수합병(M&A) 등 공격적인 외형 확장에 나선 결과다.
하지만 73.5%에 달하는 이익률은 동종 업계 최고 수준에 해당한다. 매출이 영업비용보다 큰 폭으로 늘어난 결과다. 기술력과 가격 결정력 측면에서 엔비디아의 우위를 드러내는 단면으로 풀이된다.
시장 전문가들은 수요 초과와 프리미엄 제품의 지배력, 그리고 소프트웨어 생태계 잠금 효과가 복합적으로 작동, 엔비디아의 초고마진 구조가 지속될 것으로 기대한다.
블랙웰의 강점과 루빈의 진화 포인트는 결국 연산 성능이다. 엔비디아는 블랙웰이 이전 세대 칩에 비해 AI 연산 능력이 두 배 이상 향상됐다고 주장한다.
이는 첨단 칩렛(Chiplet) 설계를 통해 이룬 결과물이다. 여러 개의 작은 칩을 결합하는 구조를 취해 단일 모놀리식 설계의 한계를 돌파하며 대규모 확장성과 생산 효율의 극대화를 이뤘다는 설명이다.
여기에 차세대 HBM 채택으로 최대 8TB/s 수준으로 메모리 대역폭을 확대, 초대형 AI와 거대언어모델(LLM) 학습에 최적화했다. GPU간 초고속 통신과 최대 576개 GPU 클러스터 지원, 전력 효율성과 보안 측면의 강점도 블랙웰의 경쟁력을 뒷받침 한다.
루빈은 AI 성능을 세 배 이상 강화한 칩이다. 엔비디아는 루빈 슈퍼칩에 대해 블랙웰에 비해 AI 연산력을 최소 3~3.5배 확대시켰다고 설명한다.
초고속, 초대용량 메모리를 탑재해 AI 모델의 훈련과 추론, 실시간 대용량 처리가 가능하다고, 성능 당 소모 전력을 대폭 감축시켜 동일 전력 대비 연산량 측면에서도 블랙웰에 비해 2~3배 강력한 성능을 갖췄다.
더 나아가 엣지 AI 지원을 강화했다. 때문에 루빈은 초소형, 전용 제품 라인업으로 모바일과 로봇, 드론 등 엣지 AI 환경까지 지원을 확대할 수 있는 칩이다. CPU와 GPU, 네트워크 칩 등과 초고속, 저지연 통합을 지원한다는 점도 루빈의 강점이다.
루빈은 확장성과 효율성, 데이터센터 특화 등 블랙웰의 장점을 기반으로 AI 및 고성능 컴퓨팅 패러다임을 한 단계 진화시킨 제품이라고 업계 전문가들은 평가한다.
빅테크를 중심으로 IT 업체들이 AI 인프라 관련 지출을 여전히 공격적으로 늘리고 있어 과거 IT 섹터 슈퍼사이클 당시의 정점에 한참 못 미친다는 데 투자자들은 입을 모은다.
데이터센터 버블 논란이 끊이지 않지만 골드만 삭스는 보고서를 내고 전세계 AI 투자가 아직 GDP(국내총생산)의 1%에도 못 미친다고 주장하며 낙관론에 힘을 실었다. 과거 증기기관부터 전기와 인터넷 등 성장 산업의 투자 사이클이 GDP의 2~5%에 달했던 점을 감안하면 AI 인프라 투자는 여전히 시작 단계라는 주장이다.
미국 온라인 투자 매체 식킹알파도 AI 슈퍼사이클이 정점이 아닌 본격적인 확장 국면이라며 한 목소리를 냈다.
트럼프 행정부의 중국 시장 규제도 이번 엔비디아의 실적 발표에서 쟁점으로 다뤄질 전망이다. 최근 양국 정상의 회동에서 블랙웰 중국 수출 협상이 불발된 가운데 경계의 목소리를 내는 이들은 중국 리스크를 커다란 악재로 꼽는다.
반면 강세론자들은 중국 매출을 제외하더라도 엔비디아가 견고한 이익 성장을 이어갈 수 있다고 강조한다.
2024년까지 연간 매출액에서 중국의 비중이 13~20%에 달했고, 데이터센터 부문의 경우 한 때 25%를 차지하기도 했지만 2025년 2분기 미국의 수출 규제로 인해 H100과 A800, H20 등 AI 칩 판매가 사실상 중단됐다. 젠슨황은 중국 시장 매출을 사실상 0으로 가정하고 있다고 밝힌 바 있다.
shhwang@newspim.com
