[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = SK하이닉스가 단순한 반도체 공급업체에서 벗어나 인공지능(AI) 시대의 '메모리 생태계 설계자'로 변신을 선언했다. AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 고객 맞춤형 기술 개발과 글로벌 파트너십을 중심으로 한 'AI 메모리 크리에이터' 전략을 제시한 것이다.

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "이제는 단순한 메모리 프로바이더를 넘어 고객과 함께 문제를 해결하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'로 진화하겠다"고 밝혔다.

곽 CEO는 "AI 메모리 프로바이더로서 글로벌 리더십을 확보했지만, 그 역할만으로는 부족하다"며 "고객과 생태계 전반의 문제를 함께 풀어가는 것이 앞으로의 과제"라고 강조했다. 이어 "'AI 메모리 크리에이터'는 고객의 요구를 넘어 생태계 전체가 원하는 해답을 함께 만들어가는 존재를 의미한다"며 "기술을 만드는 회사에서, 미래를 설계하는 파트너로 진화해야 한다"고 말했다.

곽 CEO는 AI 시대 경쟁력의 핵심을 '협업'으로 꼽았다. 그는 "이제는 혼자만의 기술이 아닌, 고객과 파트너와의 협력을 통해 더 큰 가치를 창출하는 기업이 성공한다"며 "SK하이닉스는 글로벌 최고 파트너들과 기술 혁신을 가속하겠다"고 말했다.

이날 그는 구체적인 협력 현황도 공개했다. 엔비디아와는 HBM(고대역폭메모리) 및 AI 제조 혁신 관련 기술을 공동 개발하고, '옴니버스 디지털 트윈' 플랫폼의 활용 방안을 논의 중이다. 또 오픈AI와는 고성능 메모리 적용을 위한 장기 파트너십을 검토 중이며, TSMC와는 차세대 HBM 기술, 슈나이더 일렉트릭과는 낸드 신기술인 HBF(고대역폭플래시) 국제표준화를 위한 논의를 진행하고 있다. 이 밖에도 네이버클라우드와는 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력에 나서고 있다.

SK하이닉스가 제시한 새 비전은 기술 로드맵으로도 구체화됐다. 곽 CEO는 "미래의 '뉴 메모리 솔루션'은 컴퓨팅 중심 구조를 넘어, 메모리가 스스로 연산과 추론 병목을 해결하는 방향으로 진화할 것"이라고 말했다. 그러면서 AI 메모리 혁신의 3대 축으로 '커스텀 HBM, AI-D, AI-N'을 제시했다.

먼저 커스텀 HBM은 고객 요구에 따라 GPU(그래픽처리장치) 일부 기능을 메모리 베이스 다이로 옮기는 구조다. 곽 CEO는 "이를 통해 GPU·ASIC(주문형 반도체)의 연산 효율을 극대화하고, GPU와 HBM 간 통신 전력을 줄여 TCO(총소유비용)를 낮출 수 있다"고 설명했다.

두 번째 축인 AI-D는 D램 중심 전략이다. 그는 "저전력·고성능 D램으로 TCO를 절감하고, 초고용량 및 유연한 메모리 할당 기술을 통해 '메모리 월'을 넘어서는 혁신을 추진하겠다"며 "로보틱스·모빌리티·산업 자동화 등 새로운 응용 영역으로 확장할 계획"이라고 말했다.

마지막으로 AI-N은 낸드 기반 AI 스토리지 혁신이다. 기존 대비 입출력 속도를 대폭 높인 초고성능 SSD로, AI-N B(Bandwidth)는 낸드와 HBM을 결합한 하이브리드형 제품, AI-N D(Density)는 초고용량 SSD로 HDD를 대체할 신세대 스토리지다. SK하이닉스는 오는 2029년 이를 진화시킨 HBF(고대역폭플래시)를 선보일 예정이다.

이와 함께 회사는 내년부터 6세대 HBM4(16단)을 본격 양산하고, 이어 7세대 HBM4E, 2029년에는 HBM5·HBM5E로 이어지는 기술 전환 로드맵을 가동한다.

곽노정 CEO는 "AI 메모리 산업의 진화는 결국 고객과 파트너, 생태계가 함께 만들어가는 과정"이라며 "SK하이닉스는 단순한 공급자가 아니라 AI 시대의 메모리 크리에이터로서 새로운 표준을 제시할 것"이라고 말했다.

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