품질 인증, 납품 가능성 등 협의
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 되찾기 위한 삼성전자의 반격이 본격화되고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대를 겨냥해 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 다시 미국 엔비디아 본사를 찾았다.
1일 업계에 따르면, 전 부회장은 지난주 미국 실리콘밸리에 위치한 엔비디아 본사를 방문해 차세대 AI 가속기 '블랙웰 울트라'에 들어갈 HBM3E 12단 공급 가능성을 논의했다. 이 자리에서는 품질 인증과 내년 납품 가능성 등을 놓고 실질적인 협의가 오간 것으로 알려졌다.
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| 전영현 DS 부문장(부회장) [사진=삼성전자] |
다만 삼성전자가 품질 인증에 성공하더라도 초기 물량은 이미 SK하이닉스와 마이크론이 선점한 상태다. 하지만 엔비디아의 HBM 수요는 2027년까지 지속될 것으로 전망돼, 공급 다변화를 추진 중인 엔비디아 입장에선 삼성전자가 전략적 카드가 될 수 있다는 분석이 나온다.
한편 삼성전자는 최근 AMD에 HBM3E 12단 제품을 공급하게 됐다. 최근 브로드컴에 HBM3E 8단도 납품한 것으로 알려졌다.
kji01@newspim.com
