HBM4·SoCAMM 등 신제품 개발 가속
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 =SK하이닉스는 올해 고대역폭메모리(HBM) 전 제품이 이미 고객사들과의 계약을 통해 모두 판매 완료됐다고 밝혔다. 내년 HBM 공급 물량에 대해서도 주요 글로벌 고객사들과의 협의를 상반기 내 마무리하겠다는 방침이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 본사에서 제77기 정기 주주총회를 열고 "2025년 HBM 물량은 이미 솔드아웃(완판) 됐고 2026년 물량도 올해 상반기 내 고객과의 협의를 마무리해 매출 안정성을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "인공지능(AI) 성장의 출발점인 미국 고객과의 협력을 강화해 AI 시장에서 위상을 높여 나가겠다"고 말했다.
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| 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 이천 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 발언하고 있다. [사진=SK하이닉스] |
SK하이닉스는 올해 하반기HBM4 12단 제품의 양산을 시작해 HBM 시장에서의 선도적 입지를 유지하겠다는 입장이다. 또 AI 서버향으로 수요 증대가 예상되는 소캠(SOCAMM) 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객들과 협업 추진 및 양산 공급을 목표로 개발을 진행하고 있다.
이와 함 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 제품군을 확대해 데이터센터 분야에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나간다.
뿐만 아니라 온디바이스용 AI 메모리 제품인 LPCAMM2, UFS5.0에서도 최고의 경쟁력을 갖추고, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 프로세싱인메모리(PIM)과 같은 차세대 AI 기술과 제품 준비를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 기술 리더십을 더욱 확고히 한다는 방침이다.
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| 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 이천 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 발언하고 있다. [사진=SK하이닉스] |
범용 D램 부문에서는 미세공정 기술과 성능 측면에서 업계를 선도하고, 1dnm 이후에도 기술 경쟁력을 지속 유지할 방침이다. 특히 1cnm 기술을 다양한 응용 분야에 적용해 제품 경쟁력을 더욱 높여 나가겠다는 계획이다.
낸드 부문에서는 고대역폭과 초고용량을 지원하는 엔터프라이즈 SSD 등 AI 데이터센터용 차세대 제품을 선제적으로 준비해 새로운 성장 동력을 창출하겠다는 의지를 밝혔다.
한편 SK하이닉스는 이날 주주총회에서 재무제표 승인, 사내이사 및 기타비상무이사 선임, 이사 보수 한도 승인 등 모든 안건을 원안대로 의결했다. 사내이사로는 곽 사장이 재선임됐으며, 기타비상무이사로는 한명진 SK스퀘어 사장이 새롭게 선임됐다.
kji01@newspim.com
