[서울=뉴스핌] 고인원 기자=인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 전용 칩 '블랙웰'의 설계 결함을 극복하고 출하량을 늘리고 있으며, 매출이 예상보다 강력할 것이라는 분석이 나왔다.

21일(현지 시간) 야후 파이낸스에 따르면 글로벌 투자은행 UBS는 보고서를 통해 "블랙웰의 생산 수율(양품의 비율)이 충분히 개선됐다"면서 블랙웰을 둘러싼 시장의 우려가 과도하다고 분석했다.

또한 2년 전 발표된 엔비디아 '호퍼'(Hopper) 아키텍처의 후속작인 블랙웰로의 빠른 전환이 이루어지며, 엔비디아의 매출 증대에 크게 기여할 것으로 내다봤다. 그러면서 엔비디아의 서버 협력사인 폭스콘이 지난해 4분기 역대급 실적을 기록한 것도 엔비디아의 출하량 증가를 뒷받침 하는 증거라고 설명했다.

이에 따라 UBS는 올해 1월 마감하는 4분기(11월~1월) 블랙웰 매출이 90억 달러(12조 9195억 원)에 이를 것으로 전망했다. 기존의 전망치 50억 달러에서 두 배 가까이 올려잡은 것이다.

또한 4분기 엔비디아의 총매출은 420억 달러를 기록하고, 이어지는 1분기에는 470억 달러로 늘어날 것으로 예상했다.

향후 12개월 엔비디아의 목표 주가는 기존의 185달러를 유지했다.

UBS의 낙관적인 실적 전망과 도널드 트럼프 미국 대통령의 인공지능(AI) 인프라 대규모 투자 계획 발표에 21일 뉴욕 증시 초반 엔비디아(NVDA)의 주가는 145달러로 3% 넘게 뛰고 있다. 시가총액으로도 3조 5600억 달러로 애플을 제치고 1위를 기록했다.

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