[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC에 맡기고 있는 파운드리(반도체 위탁생산)를 다른 업체에 맡길 수 있다고 언급했다. 엔비디아가 필요로 하는 최첨단 수준의 공정을 보유한 파운드리 기업은 TSMC를 제외하면 사실상 삼성전자가 유일하다.

엔비디아는 또 특정기업에 기대는 고대역폭메모리(HBM)의 수급처를 다변화하려는 움직임도 있어 젠슨 황 CEO의 결정에 삼성전자가 새로운 기회를 잡을 수 있다는 기대가 나온다.

13일 관련 업계에 따르면 황 CEO는 지난 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코에서 열린 골드만삭스 기술 콘퍼런스에서 "(파운드리를) 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다"고 말했다.

그 배경에는 여전히 넘쳐나는 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 칩 수요가 있다. 황 CEO는 "(엔비디아의 AI 칩) 수요가 너무 강해서 모두 가장 먼저, 가장 많이 공급받으려 한다"면서 AI 칩 수요가 공급에 비해 너무 많아 거래 업체와 긴장을 빚을 정도라고 언급했다. 수급 불균형을 해소하기 위해 TSMC를 제외한 다른 기업의 파운드리를 이용할 수도 있다는 의미로 읽힌다.

관건은 기술력이다. 엔비디아의 차세대 AI 칩 '블랙웰' 시리즈는 TSMC의 4nm(나노미터·1nm는 10억분의 1m) 공정이 적용되는 것으로 알려졌다. TSMC를 제외하면 5나노 공정 이하의 반도체를 위탁생산할 수 있는 기업은 삼성전자가 유일하다. 다만 황 CEO는 이날 "칩 생산 공급업체 변화가 품질 저하로 이어질 가능성도 높다"며 기술력을 전제로 달았다.

현재 삼성전자의 4나노 공정 수율은 안정화에 접어든 것으로 알려졌고 3나노 공정 수율도 개선 중인 상태다. 시장 점유율에서는 TSMC와 큰 격차가 있다. 시장조사 업체인 트렌드포스에 따르면 올 2분기 매출 기준 TSMC 파운드리 시장 점유율은 62.3%, 삼성전자는 11.5%다.

실제로 엔비디아가 파운드리를 타 업체에 맡길지는 미지수다. 업계에선 황 CEO가 가격 인상을 앞두고 있는 TSMC를 상대로 협상력을 높이려는 발언이라고 보는 시각도 있다. 반도체 공급망을 쥐락펴락하는 '슈퍼 을(乙)' TSMC는 이미 주문량이 2026년까지 밀려있어 내년에도 가격을 인상할 것이란 전망이 우세하다.

특정 기업에 의존하는 공급 리스크를 해소하기 위한 엔비디아의 고민은 HBM 테스트에서도 드러난다. 올 4분기 양산을 앞두고 있는 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰에는 SK하이닉스가 납품하는 HBM이 들어간다. 엔비디아는 SK하이닉스 외에도 삼성전자의 제품도 테스트 중이다.

로이터통신 등에 따르면 삼성전자 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 품질 검증을 통과했다는 보도가 나왔지만 삼성전자나 엔비디아의 공식 입장은 없는 상태다. 또 미국 마이크론도 블랙웰을 겨냥한 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 개발에 성공하면서 엔비디아 납품 경쟁은 치열해진 상태다. 

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