이 기사는 7월 5일 오전 09시20분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비업체 '넥스틴'이 신규 장비인 고대역폭메모리(HBM) 장비 '크로키'와 극자외선(EUV) 정전기 제거 장비 '레스큐(ResQ)', 3차원 낸드 검사 장비 '아이리스II(IRIS-II)' 상용화를 추진중이다.

넥스틴 관계자는 5일 "크로키 장비는 7월 중 퀄 테스트(품질 테스트) 검증이 시작될 예정이다"며 "현재 퀄 테스트가 진행 중인 레스큐와 아이리스는 세계 최초로 개발된 장비로, 비교 대상 군이 없다보니 테스트 기간이 길어진 경향이 있다. 크로키 장비는 빠르게 진행 될 것으로 보고 있다"고 말했다.

이어 "레스큐와 아이리스II는 진행 상황에 변동이 있을 수 있지만, 3분기 내로 퀄 테스트가 완료될 것으로 보고 있다"며 "퀄 테스트가 끝나는 시점에 PO(구매 주문서)가 이어질 것을 기대한다"고 덧붙였다.

넥스틴이 개발 완료한 '크로키'는 HBM의 불량 여부를 검사하는 장비다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 막대한 양의 웨이퍼 투입이 필요한데 제조 과정에서 웨이퍼가 틀어질 가능성이 있다. 이 경우, 타 장비는 칩이 수평으로 놓였다는 가정 하에 검사를 진행해 결함을 평가하기 어려웠다. 넥스틴이 개발한 '크로키'는 2D 검사를 통해 웨이퍼가 틀어진 상태에서도 검사가 가능하다는 특징이 있다.

또한 '레스큐'는 웨이퍼상의 미세 정전기를 제거하는 장비로, 웨이퍼 표면 정전기만 제거 가능한 타 제품들과 달리 세계 최초로 웨이퍼 안쪽 정전기까지 제거 가능한다. '아이리스II'는 적층 구조의 3차원 낸드 하단부까지 검사할 수 있는 장비로 파장이 하단부까지 도달하지 못하는 기존 장비의 한계를 극복했다.

넥스틴 로고. [로고=넥스틴]

넥스틴은 그동안 주력 제품인 '이지스(AEGIS)' 시리즈로 장비 시장에서 입지를 다져왔다. 올해부터는 장비 다각화를 본격화하면서 시장 영역을 더욱 강화할 예정이다. 넥스틴의 주력 장비 '이지스'시리즈는 2년마다 성능을 개선을 통해 현재 '이지스Ⅲ' 장비까지 상용화되고 있다. 넥스틴 관계자는 "(업그레이든 버전) 이지스Ⅳ는 내년 상반기를 목표로 준비하고 있다"고 전했다.

2010년 설립된 넥스틴은 국내 유일의 전(前)공정 패턴 결함 검사장비 제조사로 '이지스' 시리즈를 통해 다크필드(dark-field·암조명) 검사 장비를 주력하고 있다. 그동안 다크필드 검사장비 시장은 미국 기업 'KLA-텐코'가 장악해왔으며, 넥스틴은 자체 기술력을 통해 KLA에 당당히 도전장을 내밀며 기술 격차를 점차 좁혀가고 있다. 또한 넥스틴은 내년부터 브라이트필드(Bright-field·명조명)시장에도 진출해, 다크필드와 브라이트필드 장비를 각각 따로 공급 중인 KLA의 시장 점유율을 점차 확보해 나갈 예정이다.

반도체 광학 패턴 결함 검사 장비는 빛을 조사하는 방식에 따라 다크필드와 브라이트필드로 나뉜다. 다크필드는 자외선(EUV) 광원과 비스듬하게 빛을 보내 산란광을 사용해 결함을 확인하는 방식으로, 30nm 수준의 결함까지 검출 가능하며 속도가 빠르다. 브라이트필드는 극자외선(DUV) 광원과 수직으로 빛을 쏴 반사광을 이용해 결함을 검출하는 장비로 높은 기술력을 요한다. 15nm 수준의 결함까지 검출이 가능해 더욱 면밀한 검사가 가능하며, 다크필드 장비에 비해 가격이 약 2배 정도의 고가 장비다.

넥스틴은 현재까지 다크필드 시장에서만 입지를 다져왔다면, 내년부터는 브라이트필드 시장 진출을 통해 광학 패턴 검사 장비의 영역을 모두 확보해 나갈 계획이다.

넥스틴 관계자는 "브라이트필드 시장 진입을 목표로 장비를 개발 중에 있다. 브라이트필드는 반도체 공정 중에서 가장 중요한 공정에 쓰고 있으며, 관련 기술력을 높이기 위해 연구개발을 하고 있다. 내년 상반기 관련 장비 퀄 테스트 진입을 목표로 하고 있다"고 말했다.

넥스틴 사업 보고서에 따르면, 지난 2020년 10월 넥스틴은 심자외선(DUV) 브라이트필드 시장 진입을 위해 '바이올리스(VIOLIS)' 장비 연구개발을 진행해 왔다. 이 장비는 올해 말까지 연구과제가 진행될 예정으로, 266nm 파장(DUV) 광학기반 1xnm(1세대 10나노미터급 제품) 검출력을 갖는 반도체 패턴 미소결함 검사장비로 설명돼 있다.

nylee54@newspim.com