전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 전기·전자

속보

더보기

삼성전자 1분기 시설투자 11조3천억...반도체에 약 10조 투자

기사입력 : 2024년04월30일 08:57

최종수정 : 2024년04월30일 09:13

[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = 삼성전자가 올해 1분기 시설에 11조3000억원을 투자하며 전년 동기 대비 투자액이 6000억원 늘었다.

삼성전자는 30일 1분기 실적발표를 통해 반도체 사업을 하고 있는 DS사업부에 9조7000억원을 투자했고, 디스플레이엔 1조1000억원을 투자했다고 밝혔다.

메모리의 경우 기술 리더십 강화를 위한 연구개발(R&D) 투자를 지속하고 특히 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5 등 첨단 제품 수요 대응을 위한 설비 및 후공정 투자에 집중했다.

파운드리는 중장기 수요에 기반한 인프라 준비 및 첨단 R&D를 중심으로 투자를 지속했으며 설비 투자의 경우 시황을 고려해 탄력적으로 운영했다.

디스플레이는 IT 유기발광다이오드(OLED) 및 플렉시블 제품 대응 중심으로 투자가 집행됐다. 삼성전자는 앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 R&D 투자를 꾸준히 이어갈 방침이다.

 

삼성전자 서초사옥. [사진=윤창빈 기자]

 

abc123@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동