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신제품고속 칩마운터 ‘HM520’ 중국 출시
[서울=뉴스핌] 전민준 기자 = 한화정밀기계가 오는 26일까지 중국 상해의 월드 엑스포 센터에서 열리는 '전자부품 및 생산설비 전시회'(NEPCON china2019)에 참가한다고 25일 밝혔다.
올해 열린 제29회 전자자부품 및 생산설비 전시회에는 22개국 500여곳이 참가하고, 관람객 3만 여명이 방문할 것으로 한화정밀기계 측은 추산했다.
한화정밀기계는 이번 전시회에 사물인터넷(IoT) 기능, 스마트 SMT(표면실장기술) 기능을 적용한 신제품 고속 칩마운터(HM520)를 출품했다. 또, 4차 산업혁명과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 공장 솔루션과 협동로봇과 연계한 공장 자동화 솔루션을 선보였다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 "이번 전시회를 통해 실제 제조업 공정에서의 여러가지 칩마운터 적용사례를 제시했다"며 "앞으로도 지속적인 기술개발과 투자를 통해 고객이 원하는 첨단기능의 솔루션 확대 및 글로벌 정밀기계 전문 기업으로 나가겠다"고 말했다.
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| 한화정밀기계 칩마운터.[사진=한화정밀기계] |
minjun84@newspim.com
