전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
글로벌 글로벌경제

속보

더보기

[ANDA 칼럼] 글로벌 부채문제 부각, 금융위기 다시 온다

기사입력 : 2019년01월09일 17:47

최종수정 : 2019년01월15일 09:35

[서울=뉴스핌] 이영기 국제부장 = 지난해는 글로벌 투자자금이 채권시장에서 주식시장으로 향한 한 해였다. 하지만 하반기 들어서면서 미국과 중국 간 무역갈등이 심화되고 글로벌 경제의 둔화 전망과 미국 금리 인상 등으로 자금 흐름이 역전되는 움직임이 나타났다. 안전자산으로 숨으려는 투자자들의 심리가 뚜렷해진 것이다.

새해 들어 글로벌 증시가 조금 살아나고 있지만 글로벌 경제의 성장 모멘텀 약화로 그 향방을 가늠할 수 없는 상황이다. 더불어 그간 강세 일로였던 미국 달러도 올해 하반기에는 약세로 전환할 것으로 전망된다.

파이낸셜타임스(FT)나 블룸버그통신 등은 올해 글로벌 금융시장 분위기는 미·중 무역전쟁, 브렉시트(영국의 유럽연합 탈퇴), 미국 민주당의 하원 장악, 미국의 금리 인상 기조 등이 결정할 것으로 전망했다.

미∙중 간 무역전쟁은 뚜렷한 해답이나 진행 경로에 대한 예상이 어렵고, 유럽에서는 브렉시트 등 반통합 움직임과 프랑스의 노란 조끼 시위처럼 사회·정치적 불만이 표출되고 있다. 이는 결국 금융시장에 부정적인 영향을 미칠 것이다. 이런 상황에서 국가 간, 정책 간 부조화가 뚜렷해지고 정책 여력도 부족해 위기 발생 시 효과적 대응의 한계와 함께 크고 작은 시장 발작이 수시로 발생할 것으로 보인다.

특히 국제 기구나 석학들은 국제 공조 체제가 약화된 지금 글로벌 경기 둔화와 함께 2008년 금융위기 후 다시 부풀어오른 부채 규모에 대한 세계 각국의 대응 능력에 의구심을 감추지 않고 있다.

데이비드 립튼 국제통화기금(IMF) 부총재는 주요국들이 글로벌 경기 둔화로 인해 초래될 심각한 결과들에 위험천만하게도 무방비한 상태라고 진단했다. 각국 정부는 다음 경기 침체가 닥쳤을 때 재정 또는 통화 정책에서 공조를 기대하기 어렵다고 본 것이다.

누리엘 루비니 뉴욕대학 교수는 2018년까지는 글로벌 경제가 동반 성장을 이어갔지만 2019년에는 그 모멘텀이 둔화되면서 2020년에는 경제 위축과 금융위기를 우려했다. 그는 2008년 위기와는 달리 이제는 정부가 이에 대응할 정책 여지가 더 이상 없다는 점을 그 이유로 꼽았다.

카르멘 라인하트 하버드대학 교수는 미국 내의 이머징마켓 부채(USEM: 저신용도 미국 기업 부채)에 대한 경각심을 높였다. 2008년 서브프라임 버블이 터진 후 10년 경과한 시점에 서브프라임 대출의 자리에 미국 기업의 부채가 들어앉았고, 그 규모는 낮은 이자 부담 때문에 엄청 부풀어 있다.

더구나 조달된 자금이 지속 성장을 위한 투자에 사용된 것이 아니라 자사주 매입이나 배당금 지급으로 대부분 사용됐다는 점은 더 큰 문제다.

S&P에 따르면 미국의 기업부채 발행액은 2017년 최고를 기록하고 지난해 11월까지 전년 대비 35%나 늘어났다. 이는 2012년보다 70% 증가한 수준으로 신기록이다. 경기가 꺾인다는 전망 속에 미국 경제가 또 하나의 뇌관을 가지고 있는 셈이다.

세계은행이 올해 글로벌 성장 전망을 3.0%에서 2.9%로 하향 조정한 가운데 불거지는 부채 문제가 글로벌 금융시장 앞에 떡 버티고 있는 형국이다.

 

007@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동