[뉴스핌=김겨레 기자] 세계 D램시장 3강 구도인 삼성전자와 SK하이닉스·마이크론이 본격 시작되는 사물인터넷 시대를 대비하기 위해 한자리에 모여 머리를 맞댔다.
이들 3사는 17일 서울 양재동 엘타워에서 한국반도체산업협회와 국제 반도체 표준 협의 기구 '제덱(JEDEC)'이 주관한 '모바일&사물인터넷 포럼'에 참가해 최신 기술과 표준화 동향을 공유했다.
현재 세계 D램 시장은 삼성전자가 주도하고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 삼성전자가 지난 2분기 D램 시장점유율 47%로 1위다. SK하이닉스 26%, 마이크론 19%로 뒤를 잇고 있다.
조희창 삼성전자 메모리사업부 수석연구원은 이 자리에서 차세대 모바일 저장공간(스토리지)'로 유니버셜플래시스토리지(UFS)카드를 소개했다.
UFS카드는 기존 마이크로SD카드보다 5배 이상 빠르고 전력 소비도 적은 메모리카드다.
조 연구원은 "2020년경에는 IoT로 연결되는 기기들이 사람 인구 수보다도 많아진다"며 "기기도 많아지지만 4K(초고화질)해상도, 3D게임, 가상현실(VR) 등 콘텐츠 용량도 급격히 늘어날 것이어서 고용량 메모리카드가 필요하다"고 말했다.
이같은 추세에 맞춰 삼성전자는 갤럭시S6 시리즈 이후 플래그십 스마트폰에는 UFS카드를 장착했으며 지난달에는 256GB UFS 카드를 공개했다.
삼성전자는 지난 2013년 9월 제덱 표준으로 승인된 내장 메모리 규격 ’UFS 2.0‘ 제정에 이어 올해 3월에는 외장 메모리카드 규격인 ’UFS Card 1.0‘ 제정을 주도했다.
이어 마이크론의 오사무 나가시마 기술이사는 '저전력(LP) D램의 진화'에 대해 설명했다.
오사무 이사는 "모바일 D램의 성능 뿐만 아니라 전력 효율성을 고려해야 한다"며 모바일 D램 규격인 LPDDR4와 LPDDR4X, LPDDR5의 한계와 전망에 대해 소개했다.
그는 "JEDEC은 지금 LPDDR5에 집중하고 있다"면서도 "아주 초반 단계라서 최적화된 솔루션인지는 더 지켜봐야 한다"고 말했다.
이상돈 SK하이닉스 책임연구원은 '모바일 산업의 3D혁명'을 주제로 발표했다.
이 연구원은 "프리미엄 스마트폰에서 UFS 채용이 늘어나고 있다"며 "이를 받쳐주기 위해서는 3차원(3D)낸드플래시가 필수"라고 말해다. 3D 낸드플래시는 기억저장 단위인 셀을 아파트처럼 수직으로 쌓아올리는 기술이다.
그는 "3D낸드플래시는 2D낸드래시에 비해 1.5배 빠르고 전력 소모를 15% 줄이며 작은 부피에 더 많은 용량을 저장할 수 있다"고 설명했다. 업계 최신 기술은 반도체 칩에 셀을 48단으로 쌓아올린 48단 낸드플래시다.
한편, 이날 행사에는 중국 스마트폰 제조사 화웨이와 영국 반도체 설계사 ARM, 대만 반도체 기업 미디어텍 등도 참여해 IoT용 반도체 환경에 대한 전망을 나눴다.
[뉴스핌 Newspim] 김겨레 기자 (re9709@newspim.com)
