[뉴스핌=유효정기자] 삼성전자와 IBM이 차세대 미세공정 기술 확보를 위해 맞손을 잡았다.

삼성전자는 미국 IBM과 공동으로 20나노와 20나노 미만의 차세대 로직공정 개발에 나선다고 13일 밝혔다.
 
그 동안 양사는 전략적 제휴를 통해 2005년부터 첨단 로직공정을 공동 개발해왔으며, 이를 통해 65나노·45나노·32나노 공정기술을 개발했다.
 
20나노 이하의 로직공정은 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일 기기용 반도체 뿐 아니라, 고성능 컨슈머 기기 및 클라우딩 컴퓨팅 분야에도 널리 사용 될 차세대 공정기술이다.
  
이번 20나노 이하급 공정개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정이다.
 
삼성전자는 이를 위해 뉴욕 알바니 나노테크 센터(Albany Nanotech Center)에 위치한 SRA(Semiconductor Research Alliance)에 참여해, 20나노 미만 차세대 공정개발을 위한 기초 단계인 신물질 개발, 트랜지스터 구조 개발과 같은 선행연구개발도 진행한다.
 
삼성전자 반도체사업부 시스템 LSI 기술개발팀 정은승 전무는 "선행연구개발을 통해 양사의 차세대 공정능력을 강화시키고, 이를 통해 지속적인 기술 리더십을 유지할 것"이라고 밝혔다.
 
IBM 반도체 부문 마이클 캐디건(Michael Cadigan) 대표는 "혁신적인 컨슈머, 컴퓨팅 기기를 만들기 위해 반도체 분야의 협력은 매우 중요하다"며 "선행연구개발 단계에서부터 삼성과 협력하게 돼 매우 기쁘다"고 밝혔다.
 
한편, 삼성전자·IBM·Global Foundries 등이 참여하고 있는 커먼 플랫폼(Common Platform)은 18일 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 커먼 플랫폼 테크 포럼(Common Platform Technology Forum)을 개최해 차세대 반도체 기술 및 솔루션에 대해 논의하는 자리를 마련할 계획이다.
 
이 행사에는 ARM, 퀄컴 등의 반도체 업체와 애널리스트, 기자 등다양한 업계 관계자들이 참석할 예정이다.

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[뉴스핌 Newspim]유효정 기자 (hjyoo@newspim.com )