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2025.11.30 (일)

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삼성전자, TPU 훈풍 타고 HBM 물량 키운다…공급량 1위 정조준 ... 경쟁사인 마이크론은 HBM 캐파가 한국 업체의 3분의 1 수준에 그치고, TSV 공정 도입도 가장 늦어 다양한... 2025-11-30 12:02

[ANDA 포커스] "구매요청서 받았다" 제우스, '반도체 세정장비' 납품 임박 ... 제우스는 특히 고대역폭메모리(HBM) 패키징의 핵심 단계인 TSV(Through-Silicon Via) 이후... 2025-11-28 06:00

한미반도체, HBM TC 본더 세계일류상품 선정 ... 한미반도체는 2017년 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더를 선보여 시장을 열었다.... 2025-11-19 09:38

'기술 유출' SK하이닉스 前 직원 1심서 1년 6개월...법원 "엄중 처벌 필요" ... 산업통상자원부장관이 고시한 '첨단기술 및 제품 범위'에 따르면 반도체 분야의 첨단기술 첨단제품에는 'TSV 기반... 2025-11-18 10:47

평택 P5로 다시 뛰는 삼성 메모리…AI 메가팹으로 'HBM4' 반격 준비 ... TSV(Through-Silicon Via): 실리콘 웨이퍼를 수직으로 관통하는 전기적 연결 기술.... 2025-11-17 16:07

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