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2025.11.30 (일)

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[GAM] ①공급망 불안 속 재평가, 中 아날로그 칩 국산화 리더 '성방마이크로' ... 패키징∙테스트 서비스 공급업체로는 강소장전테크놀로지(長電科技∙JCET 600584.SH), 통푸마이크로(通富微電... 2025-04-16 07:16

中 후공정 1위업체 2조원 투자 AI칩 패키징 공장 완공 ... [사진=JCET 홈페이지 캡처] ys1744@newspim.com... 2024-07-25 11:03

CATL, 中 1위 반도체 후공정 업체와 BMS 개발키로 ... CATL과 JCET의 협력을 알리는 인터넷 포스터 [사진=JCET 위챗 공식계정] ys1744@... 2023-12-06 09:23

중국 반도체 후공정 1위 업체 4나노 칩렛 양산 개시 ... JCET(창뎬커지, 長電科技)가 자체 개발한 후공정 기술 플랫폼 'XDFOI'를 활용한 4나노 칩렛 공정이 양산을... 2023-01-11 11:17

[고영화의 중국반도체] <4>후공정 세계 2위 中 2.5D/3D 패키징 육성 전력 <中> ... 상하이증권거래소 과창판 상장 심사를 통과했지만, 6월 기술비밀과 영업비밀 누설 및 불공정 경쟁과 관련해서 JCET... 2022-08-03 15:07

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