[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 반도체 습도제어 장비업체 저스템이 글로벌 메모리 반도체 기업의 설비투자 확대와 공정 미세화에 따른 수율 관리 수요를 바탕으로 실적 성장세를 이어갈 것이란 전망이 나왔다. 기존 질소 퍼지(N₂ Purge) 장비에 이어 차세대 습도제어 솔루션의 시장 진입이 본격화될 경우 실적이 한 단계 높아질 수 있다는 분석이다.

권명준 유안타증권 연구원이 10일 발표한 리포트에 따르면 저스템은 반도체 수율 향상을 목적으로 웨이퍼 이송 환경의 습도를 제어하는 장비를 주력으로 생산한다. 회사는 국내 최초로 질소를 이용하는 N₂ Purge 시스템을 양산했으며, 2020년에는 기류 제어 방식의 습도제어 장비인 JFS(Jet Flow Straightener)를 세계 최초로 개발했다. 현재 글로벌 종합반도체기업(IDM)에 관련 제품을 공급하고 있다.

저스템은 올해 2분기 매출액 293억2000만원, 영업이익 92억8000만원을 기록하며 분기 기준 사상 최대 실적을 냈다. 전년 동기 대비 매출은 159.4%, 영업이익은 346.5% 증가했다. 상반기 누적 기준 매출액은 470억2000만원, 영업이익은 133억5000만원으로 각각 전년 동기 대비 114.5%, 258.5% 늘었다.

하반기 실적 개선 가능성도 높게 평가됐다. 저스템의 누적 수주액은 2025년 말 692억8000만원에서 올해 상반기 말 905억6000만원으로 늘었다. 올해 상반기 신규 수주액은 718억원으로 지난해 연간 신규 수주액 544억원을 이미 넘어섰고, 상반기 매출을 인식한 뒤에도 400억원 이상의 수주잔고를 보유한 것으로 집계됐다.

반도체 공정이 미세화될수록 공기 중 미세한 수분도 웨이퍼 표면의 금속 배선과 반응해 산화나 부식을 유발할 수 있다. 반대로 습도가 지나치게 낮으면 정전기가 발생해 칩에 전기적 충격을 주거나 클린룸 내 미세 입자를 웨이퍼 표면으로 끌어당길 위험이 있다.

이에 따라 웨이퍼가 장비와 장비 사이를 이동하는 과정에서 일정한 저습 환경을 정밀하게 유지하는 것이 수율 확보의 핵심 요소로 부상하고 있다. 권 연구원은 고객사의 미세공정 투자 확대와 함께 습도제어 장비의 필요성도 구조적으로 커질 것으로 봤다.

저스템은 제품 고도화를 통해 적용 영역을 넓히고 있다. 1세대 N₂ Purge 시스템은 질소 기류를 활용해 습도를 제어하고 웨이퍼 주변의 불순물을 제거하는 방식이다.

2세대 JFS는 장비 전면부 EFEM(Equipment Front End Module)에서 유입되는 고습도 기류를 차단해 저습 환경을 상시 유지하는 장비다. 저스템은 2024년 이후 글로벌 IDM 고객사로 JFS 공급을 확대하고 있다.

3세대 제품인 JDM(Justem EFEM Dry Module)은 EFEM 내부 전체의 습도를 제어하는 비순환형 제습 모듈이다. FOUP(웨이퍼 이송용 밀폐용기)와 EFEM 내부의 습도를 함께 제어하면서 소비전력을 낮추고 온도 제어 기능까지 제공하는 것이 특징이다.

저스템은 JDM과 JFS를 통합한 'JDS(Justem Dry System)'도 개발 중이며, 국내 반도체 장비업체와 성능 평가를 진행하고 있다. 온도와 습도를 동시에 관리하는 통합 솔루션인 만큼, 미세화 공정이 확대될수록 고객사 채택 가능성이 커질 것으로 유안타증권은 예상했다.

rkgml925@newspim.com