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[GAM] 어플라이드 머티어리얼즈 ① 미국 최대 반도체 장비 공급사

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AI 핵심 요약

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  • 어플라이드 머티어리얼즈가 7월 3일 AI 인프라 확대로 반도체 장비 수요 급증 속 핵심 공급사 역할을 강화했다.
  • AI·메모리 투자 사이클과 어드밴스드 패키징 및 3D 아키텍처 전환이 겹치며 다층적 성장 동력을 확보했다.
  • 2분기 실적과 3분기 가이던스가 시장 예상치를 크게 웃돌고, 2026년 반도체 사업 매출 30% 이상 성장을 전망했다.

!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

TSMC·마이크론·SK하이닉스가 모두 고객사
6월 30일 739.67달러로 사상 최고가 경신
CEO "고객사가 8분기 앞 주문 전망 제공"

이 기사는 7월 3일 오후 4시50분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 엔비디아(종목코드: NVDA)가 인공지능(AI) 가속기 시장을 석권하고, 마이크론 테크놀로지(MU)가 고대역폭 메모리(HBM)로 주목받는 동안 시장의 덜 조명된 구석에서 조용히 몸집을 불려온 기업이 있다. 바로 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)다. 이 회사는 반도체 칩을 직접 설계하거나 제조하지 않는다. 대신 칩 제조사들이 반도체를 생산하는 데 없어서는 안 될 핵심 장비를 설계하고 공급한다. 골드러시 시대로 치자면 금을 캐는 광부가 아니라, 곡괭이와 삽을 파는 상인에 가깝다.

안목 있는 투자자들이 이 회사에 눈길을 돌리는 이유는 단순하다. AI 인프라를 구축하려면 반도체가 필요하고, 반도체를 만들려면 반드시 특수 장비가 필요하다. 그 자리에 어플라이드 머티어리얼즈가 있다. 미국 최대 반도체 장비 공급사인 이 회사는 AI 붐이 촉발한 전례 없는 반도체 투자 사이클의 한복판에서 다층적인 성장 동력을 갖추고 있다.

어플라이드 머티어리얼즈 로고 [사진= 업체 홈페이지]

◆ 반도체 공정의 전 주기를 아우르다

어플라이드 머티어리얼즈는 1967년 11월 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립된 반도체 소재 공학 솔루션 전문기업이다. 반세기를 훌쩍 넘긴 업력과 함께 현재는 반도체 웨이퍼 팹(Fab) 장비의 설계·개발·생산·서비스를 주력으로 삼고 있다.

사업 구조는 크게 두 축으로 나뉜다. 반도체 시스템(Semiconductor Systems) 부문은 집적회로(IC) 칩 제조에 투입되는 장비의 설계·개발·생산·판매를 담당한다. 어플라이드 글로벌 서비스(AGS·Applied Global Services) 부문은 전 세계 고객사 팹에 서비스, 부품, 공장 자동화 소프트웨어를 공급하며 장비 및 팹 운영 효율을 높이는 통합 솔루션을 제공한다.

제품 및 솔루션의 적용 범위는 반도체 소재 공학의 핵심 공정 전반에 걸쳐 있다. 식각(에치), 급속 열처리, 증착, 화학적 기계적 평탄화(CMP), 계측·검사, 웨이퍼 패키징, 이온 주입 등이 대표적이다. 이러한 광범위한 공정 커버리지는 경쟁사와의 차별점이자 이 회사의 핵심 해자다. 고객사 포트폴리오에는 세계 최대 파운드리 TSMC를 비롯해 마이크론 테크놀로지, SK하이닉스, 삼성전자 등 글로벌 반도체 선두 기업들이 망라돼 있다.

◆ 세 가지 구조적 동력

어플라이드 머티어리얼즈의 성장 스토리를 이해하려면 세 가지 구조적 동력을 짚어야 한다.

첫째, AI 인프라 구축에 따른 반도체 장비 수요의 폭발적 확대다. 아마존(AMZN), 마이크로소프트(MSFT), 알파벳(GOOG), 메타플랫폼스(META), 오라클(ORCL) 등 빅테크 하이퍼스케일러들의 자본지출은 올해 6,500억 달러에서 2027년에는 1조 1,000억 달러를 넘어설 전망이다. 이 막대한 투자의 상당 부분이 데이터센터와 AI 가속기 인프라로 흘러들어가고, 그 기저에는 반도체 수요의 폭발적 증가가 자리한다. 반도체를 더 많이, 더 정밀하게 만들려면 더 많은 장비가 필요하다. 이것이 어플라이드 머티어리얼즈의 성장 공식이다.

둘째, 메모리 반도체 투자 사이클의 본격화다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등 메모리 반도체 제조사들은 공급 부족에 대응하기 위해 생산 시설 확장에 박차를 가하고 있다. 특히 에이전틱 AI(Agentic AI)의 부상으로 메모리 수요가 급증하는 가운데 D램 공급 부족이 낸드 수요를 구조적으로 끌어올리는 연쇄 효과도 나타나고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이들 고객사와의 긴밀한 협약 및 파트너십을 통해 이 사이클의 핵심 공급자로 자리매김하고 있다.

셋째, 어드밴스드 패키징과 3D 아키텍처 전환이다. AI 연산이 갈수록 메모리의 제약을 받으면서, 모델 규모 확대와 데이터 이동 수요가 대역폭·용량·에너지 효율 향상 속도를 앞지르고 있다. 이른바 '메모리 장벽'의 심화는 고대역폭 메모리(HBM)와 3D 스태킹을 포함한 어드밴스드 패키징 아키텍처의 채택을 가속화하고 있다. 어플라이드 머티어리얼즈는 지난 6월 25일 차세대 AI를 구현하는 첨단 3D 칩 아키텍처를 위한 신규 반도체 제조 시스템 패키지를 공개하며 이 전환을 선도하겠다는 의지를 분명히 했다. 회사는 D램·어드밴스드 패키징·공정 제어에 걸친 소재 공학 포트폴리오를 앞세워 고객사가 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 지원하겠다는 방침이다.

◆ 2026 회계연도 3분기 가이던스 주목

어플라이드 머티어리얼즈는 2026 회계연도 2분기(4월 26일 마감) 실적에서 시장 예상을 상회하는 성과를 기록했다. 분기 매출은 전년 동기 대비 11% 증가한 79억1천만 달러로, 애널리스트 컨센서스인 76억7천만 달러를 웃돌았다. 일부 항목을 제외한 조정 주당순이익(EPS)은 2.86달러로, 컨센서스 2.68달러를 넘어섰으며 전년도 2.39달러에 비해서도 뚜렷한 개선세를 보였다.

어플라이드 머티어리얼즈의 2026 회계연도 3분기 가이던스 [자료=업체 홈페이지]

부문별로 보면 전체 매출 79억1천만 달러 가운데 반도체 시스템 부문이 59억6천500만 달러로 약 75%를 차지했다. 이 부문의 분기 매출 성장률은 10.4%에 그쳤지만, 이 수치에 지나치게 집착할 필요는 없다. 진짜 시장을 움직인 것은 3분기 가이던스였기 때문이다.

회사가 제시한 3분기(7월 마감) 매출 전망치는 약 89억5천만 달러였다. 월가 컨센서스인 81억5천만 달러를 8억 달러나 웃도는 수준이다. 조정 EPS 가이던스도 3.36달러로, 컨센서스 2.88달러를 크게 상회하며 전년 대비 35% 급등한 수치다. 많은 애널리스트가 어플라이드 머티어리얼즈의 실적 급등 시점을 4분기나 내년으로 예상했는데, 그 이륙이 예상보다 훨씬 빠르게 찾아오고 있음이 확인된 셈이다.

수익성 측면에서도 주목할 만한 지표가 나왔다. 매출총이익률은 25년 만에 최고 수준까지 개선됐으며, 가장 최근 분기 순이익률은 35.5%에 달했다. 매출이 늘면 이익도 비례 이상으로 불어날 구조를 갖추고 있다는 의미다.

◆ CEO가 말하는 전례 없는 가시성

게리 딕커슨 최고경영자(CEO)는 지난 실적 발표에서 투자자들에게 강한 확신을 전달했다. "AI 컴퓨팅 수요는 수년간 지속될 동력"이라고 언급한 그는 고객사들이 8개 분기 앞을 내다본 주문 전망을 제공하고 있어 업계 경력 중 가장 긴 시계의 가시성을 확보하고 있다고 밝혔다. 이는 단순한 낙관론이 아니라, 백로그(수주잔고)에 반영된 실제 데이터에 기반한 발언이다.

실제로 서스케하나의 공급망 실사 결과에 따르면, 반도체 자본장비(SCE) 수주잔고는 현재 1년을 훌쩍 넘어 계속 늘어나고 있다. 수요가 이미 생산 능력을 앞지르고 있다는 신호다. 이에 대응해 딕커슨 CEO는 제조 생산 능력이 "사실상 두 배로 늘었다"고 밝히며, 향후 주문 가시성을 토대로 부품 수급과 서비스 엔지니어 교육을 체계적으로 준비해 나가겠다고 강조했다.

회사는 2026 회계연도 전체 반도체 사업 매출이 30% 이상 성장할 것으로 전망하고 있다. 2분기까지의 성장률이 10% 초반에 머물렀다는 점을 감안하면, 이 목표를 달성하려면 이후 분기들에서 40~50%대의 매출 성장률을 기록해야 한다는 계산이 나온다. 이는 3분기 가이던스(전년 동기 대비 35% 성장 전망)와 맞닿아 있으며, 실제로 가속 성장이 이미 시작됐다는 분석에 힘을 실어준다.

▶②편에서 계속됨

kimhyun01@newspim.com

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삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38
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'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com   2026-11-12 14:24
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긍정 영향 종목

  • Lockheed Martin Corp. Industrials
    우크라이나 안보 지원 강화 기대감으로 방산 수요 증가 직접적. 미·러 긴장 완화 불확실성 속에서도 방위산업 매출 안정성 강화 예상됨.

부정 영향 종목

  • Caterpillar Inc. Industrials
    우크라이나 전쟁 장기화 시 건설 및 중장비 수요 불확실성 직접적. 글로벌 인프라 투자 지연으로 매출 성장 둔화 가능성 있음.
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