[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = AI 인프라용 유리기판·태양광 전문장비 기업 에스이에이는 미국 차세대 반도체 패키징 기업 Chipletz, Inc.에 전략적 투자를 단행했다고 24일 밝혔다.

에스이에이는 이번 투자를 통해 차세대 패키징 설계 트렌드와 고객 요구를 파악하고, 이를 연구개발 로드맵에 반영할 계획이다.

Chipletz는 2016년 글로벌 반도체 기업 AMD의 내부 벤처로 출발한 뒤 독립 법인으로 분사한 미국 반도체 패키징 기업이다. 독자적인 Smart Substrate 기술을 기반으로 여러 반도체 다이를 하나의 패키지 안에 집적하는 차세대 패키징 아키텍처를 개발하고 있다. 주요 대상 시장은 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터용 고성능 반도체 분야다.

최근 반도체 패키징 시장은 AI·HPC 반도체 확산에 따라 칩렛 기반 이종집적과 고밀도 기판 구조 중심으로 고도화되고 있다. 중앙처리장치(CPU), 메모리 등 서로 다른 칩을 하나의 패키지 안에서 연결하는 패키징 기술은 반도체의 데이터 처리 속도와 전력 효율 등 성능에 영향을 주는 영역으로 꼽힌다.

이에 따라 장비 기업들도 패키징 설계와 공정 변화에 대응할 수 있는 기술 확보가 필요해지고 있다. 에스이에이는 이번 투자를 계기로 글로벌 고객사의 기술 요구와 설계 트렌드를 파악하고 향후 장비 개발 방향에 반영할 방침이다.

회사는 Chipletz 투자를 통해 확보한 정보를 자사 반도체 패키징 장비 개발 로드맵에 반영하고, AI·HPC용 차세대 패키징 시장 대응력을 높인다는 계획이다.

신재호 에스이에이 대표이사는 "AI와 HPC 시장 성장으로 반도체 패키징 기술은 전체 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다"며 "이번 투자는 차세대 패키징 설계 트렌드와 글로벌 고객사의 기술 요구를 기술 개발에 반영하기 위한 전략적 행보"라고 말했다.

이어 "패키징 구조 변화에 대응할 수 있는 기술 경쟁력을 강화하고 글로벌 패키징 생태계와의 접점을 확대해 나가겠다"고 덧붙였다.

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