[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 로보틱스 전문기업 티로보틱스가 미국, 중국, 대만 등 주요 국가를 대상으로 차세대 유리기판 이송로봇 특허 출원을 신청했다고 9일 밝혔다.

티로보틱스는 반도체 웨이퍼 이송로봇과 유기발광다이오드(OLED)용 글라스 진공이송로봇을 개발·생산하는 기업이다. 삼성디스플레이, LG디스플레이, BOE 등 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 제조업체에 관련 장비를 공급하며 진공 환경 기반의 정밀 이송기술을 축적해왔다.

회사에 따르면 이러한 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받는 유리기판 이송로봇 개발을 완료했다. 해당 기술은 지난해 국내 특허 등록에 이어 최근 일본 특허 등록까지 마쳤다.

유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼보다 크기가 크고 얇아 공정 과정에서 높은 수준의 정밀 제어와 안정적인 핸들링 기술이 필요하다. 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장 확대에 따라 차세대 반도체용 유리기판 적용 가능성이 커지면서 관련 이송 자동화 기술의 중요성이 높아지고 있다.

티로보틱스는 시장 성장에 대응하기 위해 미국, 대만, 중국 등 주요 반도체 생산 거점을 중심으로 글로벌 특허 포트폴리오 확대에 나선다.

회사 관계자는 "유리기판 시장은 아직 초기 단계지만 차세대 반도체 산업 성장과 함께 빠른 시장 확대가 기대되는 분야"라며 "글로벌 반도체 업계에서는 유리기판 기반 차세대 패키징 기술 개발과 양산라인 구축 논의가 활발히 진행되고 있다"고 전했. 이어 "한국과 일본 특허 등록에 이어 미국, 대만, 중국 등 주요 국가에서도 특허를 확보해 유리기판 이송로봇 시장에서 경쟁력을 강화하고 글로벌 고객사 확대와 시장 진출에 적극 나설 것"이라고 덧붙였다.

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