[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 나노소재 전문기업 석경에이티는 지난달 28일부터 30일까지 일본 도쿄에서 열린 '도쿄 나노텍 2026(Nano tech 2026)' 전시회에 참가해 자사의 핵심 나노소재 기술을 선보였다고 3일 밝혔다.
회사에 따르면 이번 전시회는 신기능성재료전, GREEN MATERIALS, CONVERTECH, 3DECOtech, WELL-BEING TECHNOLOGY 등 5개 전시회가 동시 개최된 대규모 소재 전문 전시회로, 총 377개 업체가 참가했으며 3일간 4만5202명의 방문객이 현장을 찾았다.
석경에이티는 이번 전시에서 5G·6G mmWave용 중공실리카(Hollow SiO2), 저굴절 Hollow SiO2, LED 광확산 필름용 Hollow SiO2, 고굴절 소재, Perovskite용 SnO2, 10nm부터 5마이크론까지 다양한 입자 크기의 SiO2 소재를 전시했다.
특히 Hollow SiO2의 경우 입자 사이즈별로 적용 영역을 세분화한 폭넓은 기술 포트폴리오를 소개하며 차별화된 경쟁력을 부각했다. 회사는 40~130nm 구간에서는 저굴절 소재, 40~300nm에서는 단열 소재, 700nm~1.5μm에서는 광확산 소재, 300nm~2μm에서는 저유전 소재로 활용 가능한 Hollow SiO2 라인업을 구축하고 있다. 이는 특정 사이즈 영역에 특화된 경쟁사들과 달리 소형부터 대형 입자까지 전 영역을 아우르는 기술 대응이 가능하다는 점에서 현장 방문객들의 주목을 받았다.
전시 기간 동안 Nikko Chemicals, NSCM, DNP, Canon, Nippon Rika 등 일본 주요 소재·제조 기업들과 반도체 소재를 비롯한 다수의 미팅을 진행했으며, 일부 기업들과는 전시회 이후 추가 기술 검토 및 협의가 이어질 것으로 예상된다. 또한 부스 방문자 수는 지난해 일본관 기준 두 배 이상 증가했다.
방문객들은 Hollow SiO2의 입자별 단분산 제조 기술과 표면처리, 중공도 조절 기술에 대해 기술 완성도가 높다는 평가를 내놓았으며, 일본 디스플레이 업체들을 중심으로 저굴절 및 고굴절 소재에 대한 문의가 이어졌다. 회사에 따르면 반도체 패키징 소재용 대구경 실리카(SoBiSil Series)에 대한 방문객들의 문의도 이어졌다.
회사 관계자는 "일본 나노텍 전시회에 22년 연속 참가하며 브랜드 인지도가 꾸준히 축적되고 있다"며 "경쟁업체들로부터도 중공 실리카 기술 수준과 양산 진행 현황에 대한 문의가 늘어나는 등 당사의 기술 경쟁력에 대한 관심이 체감되고 있다"고 밝혔다.
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