[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 이강욱 SK하이닉스 부사장이 지난 13일 제32회 한국반도체학술대회(KCS)에서 소자·공정 분야 '강대원상'을 수상했다. 역대 최초로 후공정인 '반도체 패키징 분야' 기업인이 이 상을 받았다. 이 상은 반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사를 기리기 위해 제정됐다.

14일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 부사장은 패키징 분야의 최고 기술 전문가로, 27년 이상 3차원 패키징과 집적 회로 분야 연구를 이어왔다. 일본 도호쿠 대학에서 박사 학위를 받은 후 미국 렌슬리어 공과대학 박사 후 연구원과 도호쿠 대학 교수를 거쳐 2018년 SK하이닉스에 합류했다. 국내 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기술 개발에 성공한 그는 SK하이닉스 입사 후 HBM2E(High Bandwidth Memory)에 자사의 독자적 패키징 기술인 MR-MUF(Molded Underfill)를 적용, AI 메모리 시장의 성장을 이끌었다.

이강욱 부사장은 수상 소감에서 "이 상은 SK하이닉스의 위상과 PKG(패키징) 개발 조직의 역량을 인정받은 것"이라고 말했다. 이어 "패키징 기술의 중요성이 커지고 있으며, 앞으로도 지속적인 혁신을 이뤄내겠다"고 말했다.

이 부사장은 반도체 혁신의 중심에 패키징 기술이 있으며, 기업 간 패배 경쟁이 이미 진행 중이라고 진단했다. 그는 "PKG개발 조직은 실패를 두려워하지 않는 도전 정신과 원팀 협업을 통해 혁신을 이뤄내고 있다"고 강조했다.

이강욱 부사장은 향후 HBM 패키징 기술 고도화와 칩렛 기반 이종 결합 기술 확보에 주력할 계획이다. 그는 "인공지능(AI) 시스템의 대용량·고성능·에너지 효율화 요구를 충족하기 위해 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)와 하이브리드 본딩 등 차세대 기술 개발에 집중하고 있다"고 전했다.

마지막으로 그는 "도전 정신과 원팀 마인드를 지속해서 발휘해 '토탈 반도체 솔루션'을 완성하겠다"며 "구성원들이 퍼스트무버로서 세상을 바꿀 기술을 개발할 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다.

이강욱 부사장의 이번 수상은 SK하이닉스 및 대한민국 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여하고 있으며, 패키징 기술의 중요성을 다시 한 번 각인시켰다는 평가를 받고 있다.

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