[서울=뉴스핌] 최현민 기자 = 한국해외인프라도시개발지원공사(KIND)는 지난 27일 이천시청에서 이천시·한국무역보험공사·SK하이닉스 간 중소·중견기업 해외 진출 및 공급망 안정화 지원을 위한 업무협약을 체결했다고 30일 밝혔다.

MOU 체결식에서 장영진 한국무역보험공사 사장(왼쪽부터), 김경희 이천시장, 김복환 KIND 사장, 박호현 SK하이닉스 부사장이 기념촬영을 하고 있다. [사진=KIND]

이번 협약을 통해 참여 기관들은 이천시 내 소재하고 있는 반도체 소재, 부품, 장비 관련 중소·중견기업의 해외 진출을 위해 상호 협력할 계획이다.

KIND는 이천시가 추천하는 유망 중소·중견기업의 국외 시설투자 및 건설 시 구조화 자문을 지원하고 공동 투자를 검토 하는 등 적극 협력하기로 했다.

KIND는 지난 11월 한국무역보험공사와 국내 유망 중소·중견기업 해외 진출 및 해외 녹색산업 프로젝트 수주를 위한 상호 협력 MOU를 체결한 바 있다. 이번 협약은 그 실현의 첫 번째 사례로, 이천시 소재 SK하이닉스 협력사인 반도체 소재, 부품, 장비 중소·중견기업의 글로벌 공급망 안정화와 경쟁력 강화를 목표로 하는 데 의미가 있다.

KIND는 중소·중견 건설, 엔지니어링 업계의 해외 투자개발형 사업 진출을 활성화 하기 위해 타당성조사 지원, PPP 설명회 및 업계 간담회 개최 등 다양한 지원을 이어오고 있으며 중소·중견 기업 참여 사업에 대한 투자도 지속 확대할 예정이다.

김복환 KIND 사장은 "이번 협약이 지방정부-공공기관-민간기업이 각자의 역량을 결집하여 지방 중소중견기업의 해외진출을 공동으로 지원하고 첨단기술 및 미래신산업육성을 이끌어가는 시작점이 되도록 노력하겠다"고 말했다. 

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